深圳华骏鑫模切科技有限公司

导热硅胶片IC和散热片
导热硅胶片，具有非常好的高导热率和使用依顺性，在界面缝隙填充材料中具有无与伦比的导热率。
 
 应用方式
    线路板和散热片之间的填充
    IC和散热片或产品外壳间的填充
    IC和类似散热材料（如金属屏蔽罩)之间的填充
 典型应用
    LED灯饰                   视频设备
    背光模组                  网络产品
    开关电源                  家用电器
    医疗设备                  PC服务器/工作站
    通信设备                  光驱/COMBO
    LED电视                   基放站
    移动设备                  网络播放器
物理特性参数表：
 
测试项目
测试方法
单位
CPP300测试值
颜色Color
Visual

灰色
厚度Thickness
ASTMD374
Mm
0.5~13.0
比重SpecificGravity
ASTMD792
g/cc
1.8±0.1
硬度Hardness
ASTMD2240
ShoreC
25±5
抗拉强度TensileStrength          
ASTMD412
kg/cm2
8
ASTMD412
Pa
5.88*10
耐温范围ContinuoususeTemp
EN344
℃
-40~+220
体积电阻VolumeResistivity
ASTMD257
Ω-CM
1.0*1011
耐电压BreakdownVoltage
ASTMD149
KV/mm
4
阻燃性FlameRating
UL-94

V-0
导热系数Conductivity
ASTMD5470
w/m-k
3.0
基本规格：200mm*400mm，300mm*300mm可依使用规格裁成具体尺寸。 导热硅胶片的厚度，软硬度可根据设计的不同进行调整，因此在导热通道中可以弥合散热结构，芯片等尺寸工差，降低对结构设计中对散热器件接触面的平面度，粗糙度工差要求。现在新的散热方案就是去掉传统的散热器，将结构件和散热器统一成散热结构件，替代风扇，从而提高系统的可靠性。同时也降低整个散热方案的成本