深圳市联兴快捷电子有限公司

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PCB电路板第一品牌【联兴快捷电子，仁先生 ，13823579391 】目前公司的交货能力每天达500余种，月产能达5000平米，双面板可在24小时完成，4至8层最快2-5天完成，我们将以最快的速度为客户提供满意的产品，缩短客户的研发周期，使客户的新产品更快上市，来抢占市场先机。我们的目标是多品种 小批量 短周期 高品质，共同为电子行业的快速发展做贡献，与客户一起共同提升产品价值。

　　PCB电路板主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件、接插件、填充、电气边界等组成。PCB电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。PCB电路板板层结构包括单层板、双层板和多层板三种。

　　1、单层板：即只有一面敷铜而另一面没有敷铜的电路板。通常元器件放置在没有敷铜的一面，敷铜的一面主要用于布线和焊接。

　　2、双层板：即两个面都敷铜的电路板，通常称一面为顶层，另一面为底层。一般将顶层作为放置元器件面，底层作为元器件焊接面。

　　3、多层板：即包含多个工作层面的电路板，除了顶层和底层外还包含若干个中间层，通常中间层可作为导线层、信号层、电源层、接地层等。层与层之间相互绝缘，层与层的连接通常通过过孔来实现。

　　4、内层线路：铜箔基板先裁切成适合加工生产的尺寸大小。基板压膜前通常需先用刷磨、微蚀等方法将板面铜箔做适当的粗化处理，再以适当的温度及压力将干膜光阻密合贴附其上。将贴好干膜光阻的基板送入紫外线曝光机中曝光，光阻在底片透光区域受紫外线照射后会产生聚合反应(该区域的干膜在稍后的显影、蚀铜步骤中将被保留下来当作蚀刻阻剂)，而将底片上的线路影像移转到板面干膜光阻上。撕去膜面上的保护胶膜后，先以碳酸钠水溶液将膜面上未受光照的区域显影去除，再用盐酸及双氧水混合溶液将裸露出来的铜箔腐蚀去除，形成线路。最后再以氢氧化钠水溶液将功成身退的干膜光阻洗除。对于六层(含)以上的内层线路板以自动定位冲孔机冲出层间线路。

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