深圳市联兴快捷电子有限公司

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【联兴快捷电子，仁先生 ，13823579391 】深圳市联兴快捷电子有限公司，现有员工200余人。自2008年成立以来，一直专注于高精密PCB快件打样及中小批量的生产制造，产品广泛用于通讯 医疗 汽车电子 仪器仪表 工业控制 计算机周边产品 及专业高等科研院校等高科技领域。

　　随着电子技术的快速发展，PCB线路板广泛应用于各个领域，几乎所有的电子设备中都包含相应的PCB线路板。PCB线路板以电路原理图为蓝本，实现电路使用者所需要的功能。PCB线路板的设计主要指版图设计，需要内部电子元件、金属连线、通孔和外部连接的布局、电磁保护、热耗散、串音等各种因素。　　PCB线路板的生产工艺流程：

　　一、线路

　　1、最小线宽: 6mil (0.153mm) 。也就是说如果小于6mil线宽将不能生产，如果设计条件许可，设计越大越好，线宽起大，工厂越好生产，良率越高 一般设计常规在10mil左右 此点非常重要，设计一定要考虑。

　　2、最小线距: 6mil(0.153mm).。最小线距，就是线到线，线到焊盘的距离不小于6mil 从生产角度出发，是越大越好，一般常规在10mil，当然设计有条件的情况下，越大越好此点非常重要，设计一定要考虑。

　　3、线路到外形线间距0.508mm(20mil)。

　　二、via过孔(就是俗称的导电孔)

　　1、最小孔径:0.3mm(12mil)。

　　2、最小过孔(VIA)孔径不小于0.3mm(12mil)，焊盘单边不能小于6mil(0.153mm)，最好大于8mil(0.2mm) 大则不限(见图3) 此点非常重要，设计一定要考虑。

　　3、过孔(VIA)孔到孔间距(孔边到孔边)不能小于:6mil 最好大于8mil此点非常重要，设计一定要考虑。

　　4、焊盘到外形线间距0.508mm(20mil

　　三、生产流程

　　双面锡板/沉金板制作流程：

　　开料——————钻孔————-沉铜————线路——-图电————蚀刻————-阻焊——-字符————喷锡(或者是沉金)-锣边—v割(有些板不需要)————-飞测————真空包装。

　　多层锡板/沉金板制作流程:

　　开料——————内层————-层压————钻孔——-沉铜————线路——-图电————蚀刻————-阻焊——-字符————喷锡(或者是沉金)-锣边—v割(有些板不需要)————-飞测————真空包装。

公司名称：深圳市联兴快捷电子有限公司
PCB线路板：http://www.cnxianluban.com　http://www.pcbban.com　http://www.lxkjpcb.com　
负责人：仁先生 
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