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PCB线路板射流喷沙蚀孔工艺参数控制:
1、射流喷沙的沙粒大小,从理论上来讲,沙粒粒径大小应为所蚀PCB板孔径大小的1/3为宜。太大会互相干扰喷射,蚀孔的PCB孔壁粗糙度也太大 沙粒直径太小,其动能太小会降低蚀刻速度,同时也增加了线路板孔内粉尘和微粒的排出难度。如喷沙蚀孔直径为50um时,线路板厂家采用16um的沙粒直径为理想。但是采用800目至1200目的沙粒(其粒径为9至12um)也能得到良好的孔形状和蚀刻速度。
2、射流喷沙设备(喷沙蚀孔部位)。它是由喷嘴、喷沙室、旋风分离器和除尘器等组成的。由于高压空气通过喷嘴向低压处喷射,从而在喷沙(混合)室处形成真空而从沙库中吸出沙粒,形成高速射流喷沙流,并猛烈冲击PCB线路板面。对于抗喷沙干膜,沙流便反弹回来,而对于蚀孔窗口处硬而固化的介质层便进行蚀刻直至线路板底部的铜。这些反弹(或反射)的沙流,进行介质层蚀刻的沙流和形成的粉尘被真空室吸走并进入到旋风分离器,把较重的沙粒回收到沙库以备循环使用,而介质层所形成的粉尘通过除尘器沉降或过滤下来,而气体排到大气中。
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