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PCB电路板第一品牌【联兴快捷电子,仁先生 ,13823579391 】深圳市联兴快捷电子有限公司,现有员工200余人。自2008年成立以来,一直专注于高精密PCB快件打样及中小批量的生产制造,产品广泛用于通讯 医疗 汽车电子 仪器仪表 工业控制 计算机周边产品 及专业高等科研院校等高科技领域。
PCB板生产制造技术发展趋势是在性能上向高密度、高精度、细孔径、细导线、小间距、高可靠、多层化、高速传输、轻量、薄型方向发展。PCB板的制造方法可分为减去法(减成法)和添加法(加成法)两个大类。目前,大规模工业生产还是以减去法中的腐蚀铜箔法为主。
PCB板的分类:
1、单面软性PCB板,只有一层导体,表面可以有覆盖层或没有覆盖层。所用的绝缘基底材料,随产品的应用的不同而不同。一般常用的绝缘材料有聚酯、聚酰亚胺、聚四氟乙烯、软性环氧-玻璃布等。
2、双面软性PCB板,有两层导体。这类双面软性PCB的应用和优点与单面软性PCB板相同,其主要优点是增加了单位面积的布线密度。它可按有、无金属化孔和有、无覆盖层分为:a无金属化孔、无覆盖层的 b无金属化孔、有覆盖层的 c有金属化孔、无覆盖层的 d有金属化孔、有覆盖层的。无覆盖层的双面软性PCB较少应用。
3、多层软性PCB板
软性多层PCB板如刚性多层PCB板那样,采用多层层压技术,可制成多层软性PCB板。最简单的多层软性PCB板是在单面PCB板两面覆有两层铜屏蔽层而形成的三层软性PCB板。这种三层软性PCB在电特性上相当于同轴导线或屏蔽导线。最常用的多层软性PCB板结构是四层结构,用金属化孔实现层间互连,中间二层一般是电源层和接地层。
多层软性PCB板的优点是基材薄膜重量轻并有优良的电气特性,如低的介电常数。用聚酰亚胺薄膜为基材制成的多层软性PCB板,比刚性环氧玻璃布多层PCB板的重量约轻1/3,但它失去了单面、双面软性PCB板优良的可挠性,大多数此类产品是不要求可挠性的。
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