深圳市联兴快捷电子有限公司

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PCB电路板第一品牌【联兴快捷电子，仁先生 ，13823579391 】深圳市联兴快捷电子有限公司，现有员工200余人。自2008年成立以来，一直专注于高精密PCB快件打样及中小批量的生产制造，产品广泛用于通讯 医疗 汽车电子 仪器仪表 工业控制 计算机周边产品 及专业高等科研院校等高科技领域。

　　PCB电路板从单层发展到双面、多层和挠性，并且仍旧保持着各自的发展趋势。由于不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展，不断缩小体积、减少成本、提高性能，使得印制板在未来电子设备的发展工程中，仍然保持着强大的生命力。PCB电路板的设计工艺：

　　一、焊接方式与PCB电路板整体设计

　　再流焊几乎适用于所有贴装元件的焊接，波峰焊则只适用于焊接矩形片状元件、圆柱形元器件、SOT等和较小的SOP(管脚数少于28、脚间距1mm以上)。

　　二、PCB电路板外形及加工工艺的设计

　　1、定位孔设计:为了保证印制板能准确、牢固地放置在表面安装设备的夹具上，需要设置一对定位孔定位孔的大小为5+0.1mm。为了定位迅速，其中一个孔可以设计成椭圆形状。在定位孔周围1mm范围内不能有元件。PCB电路板厚度:从0.5mm-4mm，推荐采用1.6mm-2mm。

　　2、PCB电路板工艺夹持边:在SMT生产过程中以及插件过波峰焊的过程中，

　　3、PCB电路板应留出一定的边缘便于设备夹持。这个夹持边的范围应为5mm，在此范围内不允许布放元器件和焊盘。

　　4、PCB电路板缺槽:印制板的一些边缘区域内不能有缺槽，以避免印制板定位或传感器检测时出现错误，具体位置会因设备的不同而有所变化。

　　三、PCB电路板基板的选用

　　装载SMD的基板，根据SMD的装载形式，对基板的性能要求有以下几点：

　　1外观要求，2热膨胀系数的关系，3导热系数的关系，4耐热性的关系，5铜箔的粘合强度，6弯曲强度，7电性能要求，

　　四、PCB电路板焊盘设计工艺

　　焊盘设计是PCB电路板设计的极其关键部分，因为它确定了元器件在印制板上的焊接位置，而且对焊点的可靠性、焊接过程中可能出现的焊接缺陷、可清洗性、可测试性和检修量等起着显著作用。

　　五、元器件布局

　　元器件布局要满足SMT生产工艺的要求。根据不同的工艺要求进行元器件布局设计，由于设计所引起的产品质量问题在生产中是很难克服的 因此，PCB电路板设计工程师要了解基本的SMT工艺特点，正确的设计可以焊接缺陷到最低。

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