深圳恒川激光技术有限公司

HC-ZJ-W200B振镜激光焊接机
产品特点采用振镜扫描和焊接系统相结合，焊接速度快，特别适用各种小型薄壁零部件的激光精密点焊。生产效率比普通激光点焊高。振镜与激光均由软件直接控制，提供基于WindowsXP平台下的专用激光焊接软件。焊接点或图形可在其专用软件中直接输入、编辑，也可由AutoCAD、CorelDRAW等其它软件编辑，也可导入DWG或PLT文件。本机质量稳定、操作方便、维护简单。
加工特点加工速度快，热变形极小，不影响产品内部的电子元件或化学成分性能；
可选配不同焊接范围的场镜和焊机功率；
可与相应的配套机构相结合，实现在线生产。
HC-ZJ-W200B振镜激光焊接机
适用材料和行业应用应用于电池、电子、通讯、五金等行业大批量生产企业的离线/在线焊接，包括手机屏蔽罩、金属手机外壳、金属电容器外壳、电脑内硬盘、微电机、传感器、金属屏蔽网、刮胡刀片及其它类别电子产品的高效率激光点焊或密封焊。