深圳市建广半导体有限公司

产品参数： 系列：GRM； 外壳代码-in：603； 外壳代码-mm：1608； 资格：Commercial； 长度：1.6mm； 端接类型：SMD/SMT； 类型：GeneralPurposeMLCC； 宽度：0.8mm； 电压额定值DC：6.3VDC； 温度系数：X5R； 工作温度：-55°C~85°C； 应用：通用； 安装类型：表面贴装，MLCC； 封装/外壳：0603； 厚度（最大值）：0.035""（0.90mm）； 容值：10uF； 偏差：±20%； 电压：6.3V； 材料：X5R/-55℃～+85℃； 尺寸：0603/1.6*0.8*0.8mm； 厚度：0.8mm； 深圳市建广半导体有限公司成立于2014年，专业为各大厂家BOM配单，我们有专业技术团队与销售团队，为各大厂家与市场提供优质的服务。主要经营的产品有：电容、电阻、电感、钽电容、二极管、三极管、MOS管等贴片元件。产品主要是中国、日本、马来西亚、美国及台湾等国家及地区著名厂家的产品。专业服务21年与电子信息产业一起发展壮大，成为业界知名企业之一，广受各企业的一致好评。我们将一如既往，以优质的产品，合理的价格，准时的交货，热情为广大用户服务。详情咨询建广半导体客服。 网上价格为系统默认价格，如需了解更多具体产品及价格，欢迎来电咨询建广半导体客服。