品名:银铜 产地:进口 铜含量:标准(%)
杂质含量:-(%) 粒度:-(目) 软化温度:-(℃)
导电率:-(%IACS) 硬度:-(HRB)
类别
中国
美国
英国
西德
日本
GB
ASTM
CDA
BS
DIN
数字系统
JIS
含银
纯铜
TAg0.08
TAg0.1
C13000
C12900
C10400
130
-
C101
-
CuAg0.1
CuAg0.1
-
-
C1271
pp
C1040-
加工铜的组别、牌号及成分
组成
牌号
代号
化学成分(%)
用途
铜+银
其它
杂质总和
纯铜
一号铜
T1
≥99.95
≤0.05
导电和高纯度合金用
二号铜
T2
≥99.90
≤0.10
导电用
三号铜
T3
≥99.70
≤0.30
一般用
无氧铜
一号无氧铜
TU1
≥99.97
≤0.03
电真空器件和仪器、仪表用
二号无氧铜
TU2
≥99.95
≤0.05
磷脱氧铜
一号脱氧铜
TP1
≥99.90
磷0.005-0.012
≤0.10
焊接等用
二号脱氧铜
TP2
≥99.98
磷0.013-0.050
≤0.15
银铜
0.1银铜
TAg0.1
铜≥99.95
银0.06-0.12
≤0.30
●特性及适用范围:有良好的导电、导热、耐蚀和加工性能,可以焊接和钎焊。含降低导电、导热性杂质较少,微量的氧对导电、导热和加工等性能影响不大,但易引起“氢病”,不宜在高温(如>370℃)还原性气氛中加工(退火、焊接等)和使用。
●化学成份:铜+银CuAg:≥99.90锡Sn:≤0.002锌Zn:≤0.005铅Pb:≤0.005铅Pb:≤0.005镍Ni:≤0.005铁Fe:≤0.005铍Sb:≤0.002硫S:≤0.005砷As:≤0.002铋Bi:≤0.001氧O:≤0.06注:≤0.1(杂质)
●力学性能:抗拉强度σb (MPa):≥275伸长率δ10 (%):≥5伸长率δ5 (%):≥10注:棒材的纵向室温拉伸力学性能试样尺寸:直径或对边距离5~40
●热处理规范:热加工温度900~1050℃;退火温度500~700℃;冷作硬化铜的再结晶开始温度200~300℃。