济南兰光机电技术有限公司

包装顶空分析仪适用于各种热封、粘接工艺形成的软包装件、无菌包装件等各封边的封口强度、热封质量、以及整袋胀破压力、密封泄漏性能的量化测定，各种塑料防盗瓶盖密封性能的量化测定，各种软管整体密封性能、耐压强度、帽体连接强度、脱扣强度、热封边封口强度、扎接强度等指标的量化测定；同时也可对软包装袋所使用材料的抗压强度、耐破强度等指标，瓶盖扭力密封指标、瓶盖连接脱扣强度、材料的应力强度、以及整个瓶体密封性、抗压性、耐破性等指标进行评估分析。

包装顶空分析仪特  征
微电脑控制、液晶显示
菜单式界面、PVC操作面板
正压原理
试验量程可选
膨胀抑制、膨胀非抑制双重试验方法
破裂测试、蠕变测试、蠕变到破裂测试多种试验模式选择
试验过程“一键化”操作
自动统计
微型打印机
RS232接口
网络传输接口支持局域网数据集中管理与互联网信息传输
包装顶空分析仪技术指标
测试范围：0～250kPa;0～36.3 psi（常规）
     0～400kPa;0～58.0psi（另购）
     0～600kPa;0～87.0 psi （另购）
     0～1.6MPa;0～232.1psi （另购）
气源压力：0.4MPa～0.9MPa （气源用户自备）
气源接口：Ф8mm聚氨酯管
外形尺寸：300 mm（L）× 310 mm（B）× 180 mm（H）
试验座尺寸：305 mm（L）× 356mm（B）×325mm（H）
电  源：AC 220V 50Hz
净  重：23kg
包装顶空分析仪标  准
GB 10440、GB 18454、GB 19741、GB 17447、ASTM F1140、ASTM F2054、ISO 11607-1、ISO 11607-2、GB/T 17876、GB/T 10004、GB/T 10005、 BB/T 0003、BB/T 0025、QB/T 1871、YBB 00252005、YBB 00162002
应  用
行  业：食品、药品、汽车、救援、运输等
种  类：高温灭菌、生产线灌装、充气包装、饮料瓶、瓶颈、瓶胚、塑料防盗瓶盖、各种软膏管、货架期评判等；医用输液袋、医用输液瓶、泡罩包装、保质期评判等；安全气囊、救生装置、运输缓冲气垫等。
配  置
标准配置：主机、测试架、微型打印机
选 购 件：专业软件、通信电缆、测试附件（约束板试验装置；开口包装试验装置；塑料防盗瓶盖密封性能试验装置；软管密封性能试验装置；气雾剂阀门密封性能试验装置）
注：本机气源接口系Ф8mm聚氨酯管；气源用户自备。

详情请致电：济南兰光0531-85068566或登录官网www.labthink.cn查询