济南兰光机电技术有限公司

热封试验仪采用热压封口法测定塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸及其它热封复合膜的热封温度、热封时间、热封压力等参数。热封试验仪通过其标准化的设计、规范化的操作，可获得精确的热封试验指标。热封试验仪符合QB/T 2358(ZBY 28004)、ASTM F2029、YBB 00122003标准。
热封试验仪（HST-H3）具有以下特点：
数字P.I.D.温度控制；
下置式双气缸同步回路； 
手动与脚踏二种试验启动模式；
上下热封头独立控温；
可定制多种热封面形式；
铝灌封均温加热管；
快拔插式加热管电源接头；
热封试验仪技术指标：
热封温度：室温～300℃
控温精度： ±0.2℃
热封时间：0.1～999.9s
热封压力：0.05 MPa～0.7MPa
热 封面：330mm×10mm（可定制）
热封加热形式：单加热或双加热
气源压力：0.05 MPa～0.7MPa（气源用户自备）
气源接口：Ф6mm聚氨酯管 
Labthink兰光拥有先进的检测技术与专业实验室，致力于为全球范围医药、食品、日化、包装、印刷、胶粘剂、汽车、石化、环境、生物、新能源、建筑、航空及电子领域客户提供最优秀、最全面的品质控制解决方案。了解详情请致电：济南兰光0531-85068566