济南兰光机电技术有限公司

薄膜热封仪可对软包装材料在设定的温度、压力、时间下进行热封试验，从而方便、快捷地找出材料的最佳热封工艺参数。薄膜热封仪符合QB/T 2358、ASTM F2029、YBB 00122003标准。
薄膜热封仪HST-H6具有以下特点：
结构紧凑合理，系统可靠性高；
小型化设计，应用方便；
热封参数微电脑控制，试验精准； 
数字温度控制系统，控温高精度；
器件国际精选，数据准确可靠；
薄膜热封仪技术指标：
热封温度：室温～300℃ 
温控精度：±0.2℃
热封时间：0.1～999.9s
热封压力：0.05～0.7MPa  
热 封 面：150mm×10mm（可定制）
气源压力：0. 5MPa～0.7MPa  
Labthink兰光拥有先进的检测技术与专业实验室，致力于为全球范围医药、食品、日化、包装、印刷、胶粘剂、汽车、石化、环境、生物、新能源、建筑、航空及电子领域客户提供最优秀、最全面的品质控制解决方案。了解详情请致电：济南兰光0531-85068566