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[供应]艾默生精密空调加湿故障报警排除方法

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产品产地：
产品品牌：艾默生
包装规格：全
产品数量：111
计量单位：台
产品单价：1
更新日期：2020-04-05 11:56:14
有效期至：2021-04-05
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艾默生精密空调加湿故障报警排除方法详细信息

上海森虞机电工程有限公司机房空调恒温恒湿空调精密空调销售安装维修维护一站式服务，公司提供定期上门巡检服务、提供原厂配件、365天24小时021-64210186 15000956046电话技术支持快速响应服务，提供最可靠、最高效现场服务关于艾默生空调常见问题及解决方案：

问：艾默生DM3000空调加湿问题。新换加湿罐后，加湿不工作一直在上水然后排水。反复进行这是为什么呢？

答：可能是加湿罐里面的结构发生改变了，也有可能是水的电导率不够。

有进水电磁阀堵塞、机房缺水等原因。由于机组缺少加湿功能，我们对机房的湿度失去了控制，专用空调的作用将得不到充分的发挥

风道系统故障

风道系统包括风机、空气过滤网和两只微压差控制器。当过滤网脏报警时，可将压差控制器下部镙钉顺时针旋转到报警消除为止，再逆时针旋转一圈。当然，如调节后仍不能消除报警，那么说明过滤网已经脏到一定程度，需要更换了。

当风道故障报警出现后三分钟后，风机将会自动停止转运。风道故障报警引起的原因是：

1、风机马达发生故障，使风机停转；

2、风机皮带长期磨损后断裂，风机马达实际上在空转；

3、风道压差计探测管内存在阻塞现象；

4、过滤网太脏，使风道系统阻力变大；

5、风机过流保护断开引起交流接触器释放；

6、24V变压器出现问题或输出端接线不牢固松动；

7、风道压差计调整不当；

8、电机侧皮带轮松脱故障；

风道故障排除方法：

1、测量风机马达的三相静态阻值，应相同；接地电阻应在5M以上；

2、更换马达皮带，检查皮带张力，皮带松紧应适度，以大指拇按下10mm左右为宜；

3、清除压差计探测管内异物；

4、更换空气过滤网。

5、将风机过流保护器手动复位，并测量风机电流；（复位应到位）

6、检查24V变压器输入、输出电压，紧固各有关接线连接点。

7、重新调整压差计。

8、调整修理或更换电机修皮带轮。

加湿器故障报警的原因
1、外接供水管水压不足，进水量不够，加湿水盘中水位过低；
2、加湿供水电磁阀动作不灵，电磁阀堵塞或进水不畅；
3、排水管阻塞引起水位过高；
4、水位控制器失灵，引起水位不正常；
5、排水电磁阀故障，水不能顺利排出。
6、加湿控制线路接头有松动，接触不良；
7、加湿热保护装置失灵，不能在规定范围内工作（，）
8、外接水源总阀未开，无水供给加湿水盘或加湿罐。
9、在电极式加湿器初使用时，可能由于水中离子浓度不够引发误报警。
10、加湿罐中污垢较多，电流值超标。
（二）加湿故障报警排除方法
1、增加进水管水压；
2、清洗排管，使之畅通；
3、清洗排水管，使之畅；
4、检查水位控制器的工作情况，必要时更换水位控制器；
5、清除加湿水盘中污物，排除积水；
6、检查水位控制器各接插部分是否松动，紧固各脚接头；
7、观察热保护工作情况，必要时更换；
8、将外接水源阀门打开；
9、通过加湿旁通孔的风量太大，引起水位波动，可将旁通孔关闭部分，或用防风罩挡住，使水位控制在一个正常范围。
10、在加湿罐中少许放些盐，以增加离子浓度；
11、经常清洗加湿罐，以免污垢沉积，直至更换。

压缩机超载
（一）原因分析
压缩机电流过大时将引起超载，这时压缩机过流保护器将动作；切断交流接触器控制电源。压缩机超载将引起报警，以告知操作人员采取措施。引起压缩机超载的原因：
1、热负荷过大，高低压力超标，引起压缩机电流值上升；
2、系统内氟里昂制冷剂过量，使压缩机超负荷运行；
3、压缩机内部故障。如抱轴、轴承过松而引起转子与定子内径擦碰或压缩机电机线圈绝缘有问题；
4、电源电压超值，导致电机过热；
5、压缩机接线松动，引起局部电流过大。
（二）压缩机超载故障排除
1、检查空调房间的保温及密封情况，必要时添置设备。
2、放出系统内多余氟里昂制冷剂。
3、更换同类型制冷压缩机。
4、排除电源电压不稳因素。
5、重新压紧接线头，使接触良好、牢固

在整个生产流程中，有很多的控制点，有一丁点的不小心，板子就会坏掉，PCB质量问题是层出不穷的，这点也是一件让人头疼的事情，因为只有其中的一片有问题，那么大多数的器件也会跟着不能用。

本人在嵌入式系统展上通过调查问卷并结合自己经验收集了PCB经常出现的一些质量问题，整理如下：除了上述问题外，还有一些潜在风险较大的问题，笔者一共整理了十大问题，在此列出并附上一些处理的经验，与诸君分享：

1.【分层】分层是PCB的老大难问题了，稳居常见问题之首。其发生原因大致可能如下：（1）包装或保存不当，受潮；（2）保存时间过长，超过了保存期，PCB板受潮；（3）供应商材料或工艺问题；（4）设计选材和铜面分布不佳。受潮问题是比较容易发生的，就算选了好的包装，工厂内也有恒温恒湿仓库，可是运输和暂存过程是控制不了的。笔者曾“有幸”参观过一个保税仓库，温湿度管理是别指望了，房顶还在漏水，箱子是直接呆在水里的。不过受潮还是可以应对的，真空导电袋或者铝箔袋都可以不错地防护水汽侵入，同时包装袋里要求放湿度指示卡。如果在使用前发现湿度卡超标，上线前烘烤一般可以解决，烘烤条件通常是120度，4H。如果是供应商在手机展上提供的手机等产品的处材料或工艺发生问题，那报废的可能性就比较大了。常见的可能原因包括：棕（黑）化不良，PP或内层板受潮，PP胶量不足，压合异常等。为了减少这种情况的问题发生，需要特别关注PCB供应商对对应流程的管理和分层的可靠性试验。以可靠性试验中的热应力测试为例，好的工厂通过标准要求是5次以上不能分层，在样品阶段和量产的每个周期都会进行确认，而普通工厂通过标准可能只是2次，几个月才确认一次。而模拟贴装的IR测试也可以更多地防止不良品流出，是优秀PCB厂的必备。当然设计公司本身的PCB设计也会带来分层的隐患。例如板材Tg的选择，很多时候是没有要求的，那PCB厂为了节约成本，肯定选用普通Tg的材料，耐温性能就会比较差。在无铅成为主流的时代，还是选择Tg在145°C以上的比较安全。另外空旷的大铜面和过于密集的埋孔区域也是PCB分层的隐患，需要在设计时予以避免。

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