厦门千茂电子科技有限公司

介绍:

此款陶瓷基板设计概念是为了让高功率、小尺寸、高亮度的LED使用而发展设计的,此款优点取代了系统电路板,可直接将多颗LED芯片封装在上面,再藉由二次光学透镜使产品体积更加轻薄短小,并且让您的LED产品缩小光源面积、缩减材料、系统成本,免去组装的人力成本,让你封装更快速,可直接将芯片Wire bonding于基板上,加上运用陶瓷散热效果极佳,更能让你的LED更亮寿命更长。

此款产品适用于大功率LED之封装,例如:LED路灯

产品:

Al2O3(3X3)-COB陶瓷基板 5~6w

Al2O3(3X3)-COB陶瓷基板 9~10w

Al2O3(5X5)-COB陶瓷基板 20~25w

AlN(7X7)-COB陶瓷基板    50w

AlN(10X10)-COB陶瓷基板  100w

规格:

导热系数:Al2O3 - 23~27W/mk AlN - -170~240W/mk

Palting: Ag , Au

Size:10mmx10mm(3x3) , 12mmx12mm(3x3) , 25mmx22mm(5x5) , 28mmx28mm(7x7) , 32mmx32mm(10x10)

Thickness:1mm~1.2mm

承载功率:5w~100w