佛山市顺德区大良长兴电子制造有限公司

        晶片表面层原子因垂直切片方向的化学键被破坏而成为悬空键，形成表面附近的自由力场，尤其磨片是在铸铁磨盘上进行，所以铁离子的污染就更加严重。同时，由于磨料中的金刚砂粒径较大，造成磨片后的硅片破损层较大，悬挂键数目增多，极易吸附各种杂质，如颗粒、有机杂质、无机杂质、金属离子、硅粉粉尘等，造成磨片后的硅片易发生变花、发蓝、发黑等现象，使磨片不合格。硅片清洗的目的就是要除去各类污染物，清洗的洁净程度直接决定着ULSI向更高集成度、可靠性、成品率发展，这涉及到高净化的环境、水、化学试剂和相应的设备及配套工艺，难度越来越大，可见半导体行业中清洗工艺的重要性。
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        二十多年来，顺德大良长兴电子不断投入科研开发资金，致力于超声波焊接机、超声波清洗机的开发和应用。我们将以“一流的产品，一流的技术，一流的服务”作为对用户的承诺，以“凭信誉立口碑，靠质量求发展”为宗旨，为广大新老客户提供更优质的服务。希望以上介绍的“硅片超声波清洗技术”对您会有所帮助。

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