非硅保护膜胶带
不含硅的保护膜,采用非硅系的离型膜作为隔离膜,胶带构成中不含任何硅成分,适合于柔板(FPC)的工序及出货保护。
特点
采用非硅系离型膜,不会对被保护材料产生硅污染。
粘性低,贴附后粘着力经时变化小。
用途
FPC工序保护及出货保护。
ITO处理面保护。
构造
系列产品
胶带名称
基材厚度
(mm)
胶带厚度
(mm)
粘着力
(N/25mm)
特 性
KJH-9504DU 0.125 0.134 0.18 通用型,适合于FPC出货保护
KJH-1411DU 0.125 0.130 0.06 超低粘性,适合于薄型FPC
KJH-9140DU 0.050 0.060 0.10 低基材厚度,具有一定柔软性
*以上记载的数据均在义尔亿标准条件下测试所得,所有数据并非保证值,仅供参考。
污染原理
储存条件
储存期限:从客户收到之日起6个月。
储存温度:5~30℃ 避免在日光直射、低温(0℃以下)、高温(40℃以上)、高湿(70%RH以上)环境下放置。