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软硅是一种新型二氧化硅粉体材料，具有比重轻，熔点低，流动性好，和树脂的相容性好，固化后无界面，颗粒均匀，无锐角，填充性能好等特点。和气相白炭黑相比，在有机体系中容易混合，分散均匀；和破碎石英相比，软硅的硬度低。流动性好，用于CCL覆铜板中，可以减低PCB制作过程中钻头磨损程度，提高钻孔精度。 相关介绍 产品特点 1.SiO2＞99.6﹪，熔融石英大于99.5﹪； 2.粒度分布窄，D50在1-10μｍ范围可调，颗粒均匀，无锐角 填充性能好。 3．堆比重小，熔点低，流动性好。 4．和树脂的相容性好，固化后无界面。 5．分散性好。 6．吸附性强，吸油值是自身重量90﹪. 二．产品指标 项目　　 单位 规格 EC ﹪ SSOO1D SSOO2D SSOO4D ≤15.0 ≤15.0 ≤15.0 平均粒径D50 μｍ 1.0±0.5 2.5±0.5 4.5±0.5 比表面积 ㎡／g 210±20 200±20　　　 210±20 产品应用 用于CCL\EMC\有机硅＼橡胶＼塑料等复合物的填料 LED封装用光扩散剂，油漆的消光剂，PET＼PMMA＼PP等塑料改性剂，粉末涂料外添加剂，PET＼PC等薄膜开口剂　　药物载体