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LED导热石墨片 手机石墨膜


手机用导热石墨膜的特性：  
品特性：表面可以与金属、塑胶、不干胶等其它材料组合以满足更多的设计功能和需要。  
低热阻：热阻比铝低40%，比铜低20%  
重量轻：重量比铝轻25%，比铜轻75%  
高导热系数：石墨散热片能平滑贴附在任何平面和弯曲的表面，并能依客户的需求作任何形式的切割。  
石墨膜的应用　广泛的应用于PDP、LCD TV 、Notebook PC、UMPC、Flat Panel Display 、MPU 、Projector 、Power Supply、LED等电子产品 石墨散热 材料。石墨散热材料已大量应用於通讯工业、医疗设备，SONY/DELL/Samsung笔记本，中兴手机，Samsung PDP， PC 之内存条，LED基板等散热。








导热绝缘石墨片 导热石墨片 导电石墨片


TIR600-10系列导热石墨片，导热导电材料为高性能价格合理的导热界面材料，应用于没有电绝缘要求的场合。其独特的产品晶粒取向和板状结构使得本系 列产品能紧密地顺应不同的接触面，因而得到最大化的热传导功能。 
产品特性: 
高热传导率: 10.0W/mK 
低热阻 
产品应用: 电力转换设备 电源装置 大型远程通讯开关硬件 笔记本计算机 
TIRTM600-10系列特性表 
产品名称TIRTM603-10TIRTM605-10TIRTM610-10TIRTM620-10Test Method 
材料天然石墨　 
颜色黑Visual 
厚度(in/mm)0.0035"(0.089mm)0.005"(0.127mm)0.010" (0.254mm)0.020"(0.508mm)　 
厚度公差+/- 10%+/- 10%+/- 5%+/- 5%　 
密度2.2 g/cc　 
硬度85 Shore AASTM D2240 
导热率 (Z轴方向)10.0W/m-KASTM D5470 
导热率 ( X-Y轴方向)150W/m-KASTM D5470 
抗张强度270psi (1800kpa)270psi (1800kpa)470psi (3200kpa)470psi (3200kpa)ASTM D5470 
热阻抗 ( @100psi)0.012 in2℃/W0.016 in2℃/W0.042 in2℃/W0.087 in2℃/WASTM D5470 
运作温度-200℃ ～300℃