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显卡BGA测试治具批发价格，广东深圳显卡BGA测试治具供应商，首选深圳市鑫迈科技有限公司 产品特点及性能参数： ※ 采用手动翻盖式结构，操作方便； ※ 上盖的IC压板采用旋压式结构，下压平稳，保证IC的压力均匀，不移位； ※ 探针的特殊头形突起能刺破焊接球的氧化层，接触可靠，而不会损坏锡球； ※ 高精度的定位槽或导向孔，保证IC定位精确，测试效率高； ※ 采用浮板结构，对于BGA IC 有球无球都能测， ※ 探针材料：铍铜(标准)， ※ 探针可更换，维修方便，成本低。 ※ 绝缘材料：电木、FR4、 ※ 最小可做到跳距pitch=0.4mm(引脚中心到中心的距离）； ※ 交货快：最快三天内交货。 产品服务： ※ 三个月免费保修（人为损坏除外）。 ※ 保修期外，免费维修，如果需换件，只收材料成本费 ※ 可以免费提供相关的技术支持。 联系人：李 TEL：18688708048 /27274001