深圳今为激光设备有限公司

半导体激光打标机

适用材料：金属以及多种非金属、高硬度合金工具钢、氧化物、电镀真空镀、环氧树脂、油墨、ABS等工程塑料。适用行业：塑胶按键、数码产品部件、电子元器件、电工电器、珠宝首饰、精密机械、眼镜钟表、五金饰品、汽摩配件、卫浴洁具、通讯产品、医疗器械、集成电路(IC)、建材管材等行业，更适合对精度、速度及深度要求高产品的标识。机型特点：
1． 采用半导体侧面泵浦光源，谐振腔谐振后产生1064nm激光输出，公司官网：www.jinweijiguang.com
电光转换效率相对较高，光束质量好（相对于YAG）。
2． 标记速度一般，标刻效果精细。
3． 性能稳定，日常维护少，价格适中。
4． 无中间介质参与加工使标记绝对环保，完全符合ROHS标准。
5． 软件可兼容DXF、PLT、BMP、AI、JPG等多种格式，并可自动生成流水号、生产日期、条码和二维码。
6． 可选配旋转工作台及各种自动化配套系统。主要技术参数：参数           型号KR—DP50KR—DP75最大激光功率50w70w激励源半导体808nm光源（侧面泵浦）激光类型/波长Nd:YAG∕1064nm光束质量＜3＜6最小字符0.2mm0.3mmwww.szkingray.com最小线宽0.015mm0.018mm雕刻速度250字符∕秒300字符∕秒重复精度±0.002mm标刻范围50mm×50mm~~300mm×300mm外观尺寸800×680×1200mm电源要求220V±10%∕50Hz∕20A调Q频率0.2-50KHz冷却方式水冷整机耗电功率1.5kw2kw整机质量200kg