深圳市腾创达电路有限公司

多层线路板厂-腾创达雄厚的实力，稳定的质量和快速的交期，得到客户及同行业的广泛认可

腾创达专注多层线路板快板，高品质生产与销售，生产2-48层，孔0.1mm，线宽0.075mm，半孔0.3mm，应用于手机，安防，车载，数码产品，医疗设备，工控，高端存储，平板电脑，蓝牙，POS机，通讯，汽车等PCB主板

月产能：20000平米（多层板） 
层数：1－48层 
产品类型：混压板、盲埋孔板、HDI板、铝基板、高频板、射频板、阻抗板、厚铜板（7  OZ）、FPC柔性线路板、软硬结合板，  阴阳铜板

原材料： 
常规板材：FR4  (生益  S1141)
高频材料：Rogers、  Taconic、  Arlon  、罗杰斯高频板
高TG板材：SY  S1170、ITEQ  IT180及配套P片
无卤素板材：生益S1155、S1165系列、 
阻焊：太阳  (日本Taiyo  PSR-2000/4000系列)
化学药水：罗门哈斯等 
表面处理：有铅喷锡、无铅喷锡、沉金、OSP、沉锡、沉银、镀硬金(50u”)
选择性表面处理：沉金＋OSP、沉金＋金手指、沉银＋金手指、沉锡＋金手指

技术参数 
最小线宽/间距：外层3/3mil(完成铜厚30um)，内层2.5/2.5mil(1/3、1/2OZ)
最小钻孔：0.15mm(机械钻孔)/4mil(镭射钻孔)
最小焊环：4mil
最小层间厚度:2mil
最厚铜厚：7  OZ   
成品最大尺寸：600x800mm
板厚：双面板0.2-7.0mm        多层板：0.4-7.0mm
阻焊桥：≥0.08mm 
板厚孔径比：16：1
塞孔能力：0.2-0.8mm

公差 
金属化孔：±0.075mm  （极限±0.05） 
非金属孔：±0.05mm  (极限+0/-0.05mm  或  +0.05/-0mm)
外形公差：±0.1mm(极限±0.05-0.075mm)

功能测试：  绝缘电阻：  50  ohms(  常态  ) 
可剥离强度：  1.4N/mm 
热冲击测试  ：  280  ℃，  20秒 
阻焊硬度：  ≥6H 
电测电压：  10V-250V
翘曲度：  ≤0.7%