深圳市智研通科技有限公司

深圳市智研通科技有限公司　电话：１３６７００９８１７０　０７５５－２３７６４５４１　黄小姐 Ｋ－５２０２　有机硅导热胶既有粘接作用，又有良好的导热（散热）性。是一种经过补强的中性有机硅弹性胶，胶固化后有良好的耐高低变化性能，长期使用不会脱落，不会产生接触缝隙降低散热效果；因为有了补强，该胶有较高的粘接强度，剪切强度≥１８　公斤／平方厘米，剥离强度≥６公斤／平方厘米。具有优异的耐高低温性能。它的使用温度范围为－６０～２８０℃；该胶是一种单组分室温固化胶，用１００　毫升金属软管包装使用非常方便。 用途： 最主要的应用是代替导热硅脂（膏）作ＣＰＵ　与散热器、晶闸管智能控制模块与散热器、大功率电器模块与散热器之间的填充粘接。用此胶后可以除掉传统的用卡片和螺钉的连接方式，带来的结果是更可靠的填充散热、更简单的工艺、更经济的成本。 技术性能： 包装规格：　８０ｇ／支，也可根据用户需要商定。 贮　存：贮存于阴凉干燥处，　２５℃以下贮存期为一年。