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深圳市智研通科技有限公司　电话：１３６７００９８１７０　０７５５－２３７６４５４１　黄小姐 Ｋ－５２０３导热硅胶既有粘接作用，又有良好的导热（散热）性。本导热硅胶是一种经过补强的中性有机硅弹性胶，胶固化后有良好的耐高低变化性能，长期使用不会脱落，不会产生接触缝隙降低散热效果；因为有了补强，该胶有较高的粘接强度，剪切强度≥１５公斤／平方厘米。本导热硅胶具有优异的耐高低温性能。本导热硅胶的使用温度范围为－６０～２８０℃；该导热硅胶胶是一种单组分室温固化胶，用１００毫升金属软管包装使用非常方便。 用途：　 最主要的应用是代替导热硅脂（膏）作ＣＰＵ与散热器、晶闸管智能控制模块与散热器、大功率电器模块与散热器之间的填充粘接。用此胶后可以除掉传统的用卡片和螺钉的连接方式，带来的结果是更可靠的填充散热、更简单的工艺、更经济的成本。 技术性能： 固 化 前 性能名称 测试值 颜色 白色 粘度（ｃｐ） 触变糊状 密度（ｇ／ｃｍ３） ２．０～２．５ 表干时间（２５℃，ｍｉｎ） ≤３０ 固化后 机械性能 抗拉强度（ＭＰａ） ≥２．５ 扯断伸长率（％） ≥１００ 剪切强度（ＭＰａ） ≥１．５ 硬　度（ｓｈｏｒｅ　Ａ） ５０～６５ 使用温度范围（℃） －６０～２８０ 电性能 介电强度（ｋＶ／ｍｍ） ≥１８ 介电常数（＠６０Ｈｚ） ２．８ 体积电阻（Ω．ｃｍ） １×１０１５ 导热系数（ｗ／（ｍ．ｋ）） １．２ 使用方法： １、将被粘或被涂覆物表面整理干净，除去锈迹、灰尘和油污等。 ２、拧开胶管盖帽，将胶液挤到已清理干净的表面，使之分布均匀将被粘面合拢固定即可。 ３、将被粘好或密封好的部件置于空气中，让其自然固化。固化过程是一个从表面向内部的固化过程，在２４小时以内（室温及５５％相对湿度）胶将固化２－４ｍｍ的深度，如果部位位置较深，尤其是在不容易接触到空气的部位，完全固化的时间将会延长，如果温度较低，固化时间也将延长。在作进一步处理或将被粘结的部件包装之前，　建议用户等待足够长的时间以使粘合的牢固和整体性不被影响。　 注意事项：操作完成后，未用完的导热硅胶胶应立即拧紧盖帽，密封保存。再次使用时，若封口处有少许结皮，将其去除即可，不影响正常使用。 包装规格：　８０ｇ／支，也可根据用户需要商定。 贮　存：　贮存于阴凉干燥处，保存期为１年