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低价ＢＧＡ封装底部填充胶　卡夫特ｋ－９４２３Ｂ卡夫特厂家直销　　　　０７５５－２３７６４５４１　　深圳市智研通科技有限公司 深圳市龙华龙观路１９号华通大厦　　Ｆａｘ：０７５５－２３７６４５４１　　１５９１９４１４０８４ 产品名称：Ｋ－９４２３Ｂ　底部填充胶 产品描述： 产品描述： 本底部填充胶粘度、涂敷性、渗透性较好，具有可修复性。硬化后，可通过加热的方法取下ＣＳＰ、ＢＧＡ元件，并可清除硬化物。 主要用途： ＣＳＰ、ＢＧＡ的密封、加强（底部填充）。 产品性能： 固化前： 试验项目 单位（参考值） 性状 试验方法 外观 －－ 黑色　液体 ３ＴＳ－２０１－０１（目视） 粘度 ＣＰＳ ３０００～４０００ 博力飞ＳＣＨ－１５号转子、５ｒｐｍ 比重 －－ １．１３ ３ＴＳ－２１３－０２（比重杯） 标准硬化条件 －－ １００℃×２０ｍｉｎ －－ 保存稳定性 月 ５ 冰箱（５～１０℃） ※硬化条件根据被粘合物和周边部件的热容量等特征，以及使用方法、涂敷量等而发生变化。事前请用实际的部件进行试验确认，以选择最恰当的硬化条件。 ※上述特性值是实验值，并非是保证值和标准值。 固化后： 试验项目 单位（参考值） 特性 试验方法 拉伸剪切粘合强度 ＭＰａ（ｋｇｆ／ｃｍ２） １５ ３ＴＳ－３０１－１１（Ｆｅ／Ｆｅ：ＳＰＣＣＣ－ＳＤ） 玻璃转变点 ℃ １２０ ３ＴＳ－５０１－０５（ＴＭＡ、１０℃／ｍｉｎ） 线膨胀系数 ／℃ ６×１０－５ ３ＴＳ－５０１－０５（ＴＭＡ法） 吸水率 ％ ＋０．２０ ２４ｈｒｓ　ｉｎ　ｗａｔｅｒ＠２５℃ 表面电阻率 Ω １．６×１０１６ ＡＳＴＭ　Ｄ２５７ 体积电阻率 Ω？ｍ（Ω？ｃｍ） ４．７×１０１６ ＡＳＴＭ　Ｄ２５７ 电容率 －－ ３．２６ ３ＴＳ－４０５－０１（１ＭＨｚ） 介质损耗正切 －－ ０．０１１ ３ＴＳ－４０５－０１（１ＭＨｚ） ※硬化条件根据被粘合物和周边部件的热容量等特征，以及使用方法、涂敷量等而发生变化。事前请用实际的部件进行试验确认，以选择最恰当的硬化条件。 ※上述特性值是实验值，并非是保证值和标准值。 使用方法： 使用底部填充胶前需解冻（解冻时不能开盖），待恢复至室温（２小时左右）后施胶，然后按下述条件固化： 固化条件：　１００℃／２０分钟 因粘接件大小和多少对传热时间有影响，建议使用底部填充胶时根据粘接件大小和多少适当调整固化温度或固化时间。 注意事项： 本底部填充胶过长时间或频繁接触可能会有轻微损害皮肤，接触皮肤后应马上用肥皂和水清洗，若不慎进入眼中，应立即求助医生，用清水清洗。 贮存、运输：　 １、此类底部填充胶为非危险品，按一般化学品贮运。 ２、本底部填充胶贮存期：５个月＠５～１０℃。 深圳市智研通科技有限公司 深圳市智研通科技有限公司－－高品质工业粘合剂提供商！专业从事工业粘合、密封、表面处理技术产品的销售及技术服务。专业代理汉高（ＨＥＮＫＥＬ）全球核心品牌和产品：乐泰（ＬＯＣＴＩＴＥ）、泰罗松（Ｔｅｒｏｓｏｎ）、　ＦＲＥＫＯＴＥ脱模剂和意大利的ＬＯＸＥＡＬ，工业制造应用胶粘剂技术产品。 地址：广东省深圳市宝安区西乡安华工业区 联系人：张先生　 ０７５５－２３７６４５４１ ：１５９１９４１４０８４ ＱＱ：２７７４２９５５６０