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产品介绍LXP50 TO-220封装（瓷基片增大型）。不用金属法蓝底板，而直接进行模压包封，使得瓷基片的有效面积（及相应电阻模层的有效面积）比较MXP35型电阻器有所增大，从而使电阻具有较强的脉冲电负荷性能。由于采取了瓷基片直接裸露的结构，并使用专用的安装弹簧片，改善了其散热性能，和MXP35型电阻器比较，具备较大的额定功率，及更优良的脉冲电负荷性能。
? 底板中心温度≤25°C时，额定功率50W? 标准TO-220 模压封装，瓷基片外露? M3螺丝安装，配合专用安装弹簧片，克服了模压电阻体机械强度不够的弱点，使固定螺丝压力直接作用于电阻体的中心，增强了电阻的热传导性性能参数? 阻值范围：0.2Ω到1MΩ? 精度范围：±1% 到 ±10%     (根据需要可生产±0.5% )? 温度系数：最好可做到± 50ppm/°C（25°C~105°C）? 25°C额定功率50W，最大工作电压420V DC? 介质耐压：1,800V AC? 绝缘阻值：最小10GΩ       ? 瞬间过负荷：2倍额定功率，但不超过1.5倍的最大连续工作电压，连续5秒钟，△R≤±(0.3% + 0.001Ω)? 寿命：额定功率2,000小时，MIL–R–39009D  △R≤± (1.0% + 0.001Ω)? 耐湿：MIL-Std-202, 方法106,△R≤±(0.5% + 0.001Ω)? 热冲击：MIL-Std-202, 方法 107 , 条件F，△R≤±(0.3% + 0.001Ω)? 引出端强度：MIL–Std–202, 方法211,     条件 A ，拉力测试2.4牛顿,             △R≤±(0.20% + 0.001Ω)? 高频振动：MIL–Std–202, 方法204， 条件D, △R≤±(0.2% + 0.001Ω)? 引线材料：抗氧化镀锡铜线? 使用M3螺丝最大扭矩：0.9 Nm其他说明订货示例：型号   阻值   精度   温度系数LXP50  50R    5%    50PPM交易说明1． 电阻需按单订做，有些电阻可能有少量库存，具体交期依产品阻值精度数量而定，产品价格含17% 的增值税。2． 付款方式：现货情况，款到发货。订做情况，预付30%，尾款发货前付清！