半导体激光器技术指标
输出波长:635nm 650nm
输出功率:635nm 10~30mW
650nm 20~150mW
工作电压:5V DC
工作电流:≤450mA
光束发散度:0.1~1.5mrad
出光张角度:10°~135°
光线直径:≤0.5nm @0.5nm
≤1.0nm @3.0nm
≤1.5nm @6.0nm
直线度:≤1.0nm @6.0nm
光学透镜:光学镀膜玻璃透镜或塑胶透镜
尺寸:Φ16×55mm;Φ16×65mm;
Φ16×80mm;Φ22×85mm;
Φ26×110mm(可定制);
尺寸:Φ45×210mm;Φ60×210mm(电源内置一体式);
工作温度:-10℃~75℃
储存温度:-40℃~85℃
使用寿命:连续使用大于8000小时
附件:专用电源 工业支架
激光等级:Ⅲb
我公司生产各种类型的半导体激光器,红光激光器(激光模组)、红外线激光器(激光模组)、半导体激光器(激光模组)、蓝紫光激光器(激光模组)。按激光波长有 405nm、532nm、635nm、650nm、660nm、780nm、808nm、980nm。其中半导体激光器可广泛用于作效率成衣激光定位、服装钉钮点光源定位、裁布机裁布辅助标线、服装折边激光标线定位、缝纫机/裁剪机/钉钮机/自动手动断布机辅助标线定位各种。可用于钉扣机、铆钉机、开袋机、裁床、套结机、拉布机等等。木材加工、铁材加工、轮胎成型加工、橡胶加工、高尔夫球具加工、组杆、布料加工、焊接加工、PCB加工…方便快捷、直观实用。能较大幅度的提高工作效率。
而且,半导体激光器在工业和工艺待业的校正与定位中,取代了标尺、三角板、挡块等设备。并且能够帮助您在无法采用机械导向或在需要双手同时工作的地方工作。可以调节颜色和亮度,使之适合于材料表面和您所在位置的环境光线。LLJ