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[供应]模块封装价格 电子产品包封 深圳市达峰祺电子有限公司
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  • 产品产地:广东省深圳市宝安区东环路245号二楼
  • 产品品牌:达峰祺
  • 包装规格:无
  • 产品数量:1000000
  • 计量单位:pcs
  • 产品单价:1
  • 更新日期:2020-01-02 05:39:21
  • 有效期至:2021-01-01
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模块封装价格 电子产品包封 深圳市达峰祺电子有限公司 详细信息

模块封装价格电子产品包封深圳市达峰祺电子有限公司公司专注于二次集成电路封装技术,从普通灌胶封装,到国内首创的专利技术塑封,各种常见外形的产品封装都经验丰富!——只要您提供您的电路模块原型,我们将为您规划、定制成本最低、最快速高效的封装、测试方案!一,一般灌胶性质的无定型封装:采用我司自行研制的混合树脂材料,远胜于常见环氧材料,经过高温固化后,产品相当坚硬而不失美观,封装后产品更加“防盗、防撬、防潮、防锈、绝缘、耐酸碱腐蚀”;多年的经验,使我们能做到:成本更低、效率更高、速度更快!2008年,公司的加工工艺及品质,获得了日本三菱和富士公司认可,成为中国大陆长期授权封测加工商;二,专业塑封:我司专业塑封,为国内首创专利技术:其工艺与半导体封测相同;产品塑封后外形更加平整、美观、大方——凭借昂贵、精良的封装设备,我司在塑封的各个环节,工艺成熟、已顺利完成多款量产,现有产能达300万件/月;当前主要有:“SIP单列直插、SOP贴片、QFN、QFP四向出脚”等形式! 模块本身可以是局部电路也可以是单一功能的完整电路;您可将您电路中的其中某些微功率核心部件,剔除大功率、大体积部件后,集成在一起再进行塑封,即成为一个单一功能模块,抑或将一个电路分成多个模块,进行塑封,随心所欲的实现电路的模块化。 产品在塑封后,可完美实现成本及技术的双保密,并有利于产品的集中、微型化、模块化、可打上LOGO,标记铭牌,形成自有的独特技术方案进行销售;客户在使用时,亦方便检测和更换;模块塑封后采用专用材料进行包装和运输,亦可实现标准的SMT编带包装,实现产品的完整独立!一般灌胶封装采用我司自行配置的封装材料,更加坚固耐撬,保密性更强;专业塑封属于我司专利技术,亦为国内首创,其工艺与半导体塑封一致。作为行业领导者,我司封装的优势有:1,设备、配套齐全:公司拥有专业、大吨位封装设备多台,系列模具制造设备30余台套;能够完美进行各种模具的设计、制造及塑封;行业配套十分完善,珠三角丰富的资源,对每一款新品的配套加工都能做到高时效、高效率、高速度;2,产品线完整、经验丰富:公司从事塑封多年,拥有丰富的实战经验;已经完成的各种五金模、塑封模、冲压模以及配套工具组合,多达60余件套;批产数量已超过三千万件,工艺成熟,可靠,批产成品合格率,最高可达万分之三;3,资源优势:公司拥有多付五金端子模具、塑封模具、冲压模具;有很多资源可资利用,可为您的电路实现快速开模、打样以及批产塑封,少走弯路、顺利量产;.达峰祺电子///模块封装价格电子产品包封深圳市达峰祺电子有限公司

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