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◇HESION无硫纸PCB 隔纸(保护OSP)
----PCB化银制程专用垫纸，专供印刷电路板的包装纸，避免银与空气中的硫发生化学反应。其作用是化学沉银用，避免银与空气中的硫发生化学反应，以致产品变黄.

产品描述：
1.　大小：31*43/ 787*1092mm
2.　纸面白净,含杂质少
3.　板子与板子接触的接口垫纸
4.　不含硫,可避免硫和银发生反应而引起的不良
5.　包装：40~100g，500张/包；120~240g，200张/包
6.　克重：40g，60g，80g，100g，120g，140g，160g，180g，200g，220g，240g

注意事项：
无硫纸是PCB表面处理制程的专用纸, 存于阴凉通风的库房内，平整堆放、避免阳光直射、远离火源及水源、注意防止高温、注意防潮、避免接触液体(尤其酸碱类)！

小知识：
接触沉银板,必需戴无硫手套. 沉银板在检查及搬运过程中必需用无硫纸与其它物体隔开. 沉银板在出沉银线至包装必需8小时完成. 包装时沉银板必须用无硫纸与包装袋隔开.
银与硫之间有很大的亲和力，科学家测定银在空气中遇到硫化氢气体或硫离子时很容易生成一种极难溶解的银盐（Ag2S）(银盐就是辉银矿的主要成分)，这种化学变化可以在极微量的情况下发生，银在空气中只要遇上几万亿至几十万亿分之一的硫化氢气休或硫离子，就会发生化学反应产生了硫化银，因为硫化银是灰黑色的，所以随着反应的加剧，硫化银增多增厚，白银表面颜色便逐步由白变黄变灰或者变黑。

★另有质量优良的无硫手套，均码
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