铜带软连接是由多层0.1或0.2铜箔片叠加,经高分扩散焊熔压而成的。怎样识别铜带软连接质量的好坏?教您在选购铜带软连接产品时需要注意以下几点:1.首先拿起一件铜带软连接,先检查表面是否平整,光亮,打磨是否匀称,有无凹凸不平的现象,2.检查铜带软连接两端焊接部位(焊接口)是否有开裂现象,或者因温度过高焊接部位焊熔了表皮起一层点点,这种也是属于不良现象,熔接质理直影响到铜带软连接的通电能力,所以也是最重要的一个环节。3.如需要电镀的铜带软连接,还需要看电镀是否到位,每一层镀的是否均匀,有无漏铜、不平等现象。4.重量之比,同材质同规格的铜带软连接,相比之下重量重的要比轻的好。铜箔具有低表面氧气特性,可以附着与各种不同基材,如金属,绝缘材料等,拥有较宽的温度使用范围。主要应用于电磁屏蔽及抗静电,将导电铜箔置于衬底面,结合金属基材,具有优良的导通性,并提供电磁屏蔽的效果。可分为:自粘铜箔、双导铜箔、单导铜箔等。