深圳创富天成电子科技有限公司

发光颜色：紫色

波长:395-400，400-405

尺寸:2.8×3.5mm

电压:3.1-3.3V

半功率角度:120°

包装:3000pcs/盘/卷(编带包装)

胶体颜色: 无色透明

发热量小，高亮度

低光衰：3000小时平均衰减<2%

超长使用寿命(超过50000小时)

瞬间点亮(小于100奈秒)

优良的静电防护

工艺符合RoHs标准

1.产品去湿：由于SMD产品吸潮后在高温焊接时会引起水蒸气蒸发和膨胀，容易造成界面剥离，把芯片与支架连接的金线拉断，因此客户在使用前请拆包用65-70度烘烤12小时以上再使用，打开包装后要在快速的时间内焊接完成，不能超过24小时，如超过24小时，需再次做好去湿。（卷盘装烘烤：65-75度/10-15H散料烘烤：130-150度/2-3小时）

2.SMT贴片:客户在SMT贴片时需尽量选择比SMD（胶体）发光面大的吸嘴，防止吸嘴下压高度设置不当造成对灯珠内部金线的损坏，SMT时吸嘴下压高度也会影响灯珠品质，因吸嘴下压太深会压迫灯珠胶体导致内部金线变形或断裂，造成灯珠不亮或闪烁及品质问题，选取合适的吸嘴是提供产品工艺品质的关健所在。

3.手动焊接：建议使用恒温烙铁及选用<0.5mm的锡线，将温度控制在度以内，单个灯珠焊接时间不能超过3秒，焊接过程中因胶体处在高温状态下，不可按压胶体表面，不可给LED引脚施加压力，让锡丝自然溶化与引脚结合，注意不要使用硬物和带锐边的物体刮，搽，压胶体表面，容易导致支架内部金线变形。造成死灯。（批量生产不能用手工焊接，因为手工焊接品质不稳定）

4.回流焊焊接：批量生产时需用SMT贴片生产，建议使用的锡膏熔点在220度以下，采用八温区的回流焊，高温度不可超过240度，峰值时间低于10S，回流焊需一次完成，灯珠不可过回流焊两次以上，多次回流焊对产品有破坏性。灯珠回流焊后不应修补，当修补是不可避免的时候，必须使用加热台或焊接熟手进行操作，但必须事先确认此种方式会或不会损坏LED本身的特性。

5.硫化措施：由于SMD灯珠软硅胶产品没有抗硫化，LED如出现硫化后会影响产品的亮度，发光颜色偏移，支架底部发黑等不良现象，因此在使用SMD产品过程中务必注意防硫化措施。在生产过程中，不能使用含硫的锡膏，洗板水。因PCB工厂在生产过程中会有化学容积残留，因此PCB板使用前需先用70度烘烤3-6小时去湿，使残留物质挥发。加工好的半成品，避免让灯珠与含有琉化物的物料接触，如含硫化物的纸箱，气泡袋，橡皮筋等。

6.防静电措施：使用过程中与产品接触的机台需导线接地，工作台请用导电的台垫通过电阻接地，工作台的烙铁一定要接地，操作员需佩戴静电环，静电衣服等，推荐使用离电子发生器。

发光颜色:蓝光

波长:465-470nm

尺寸:5.0*5.0mm

亮度:600-800mcd

电压:3.0-3.3V

半功率角度:120°

包装:1000pcs/盘/卷(编带包装)

胶体颜色:无色透明

发热量小，高亮度

低光衰：3000小时平均衰减<2%

超长使用寿命(超过50000小时)

瞬间点亮(小于100奈秒)

优良的静电防护

工艺符合RoHs标准

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