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热压棒回流焊本质上是一种电阻钎焊技术，它采用与元器件及其引脚特征相适应的热电极对焊区的引脚进行局部接触加热。热电极经电加热器(电阻、电感等)加热，然后以一定的压力压在引脚上并保持一定时间，从而实现焊料的熔化和焊接过程。回流曲线同样也需要反复的测试与调整。
    与激光回流焊类似，热压棒回流焊也是一种局部焊接技术，同样无法应用于PLcc、BGA等引脚被遮挡的元器件焊接场合。所不同的是，热压棒回流焊能够一次性地完成元器件的一至两边甚至所有四边外延形引脚的焊接过程。目前主要应用于平面封装的元器件，特别是极细间距引脚(小于20 mU①间距)和TAB(Tape-Automated Bondine)、TCP(Tape CarnerPackage)、COT(Chip On Tape)等带载封装和带上芯片等元器件的焊接中。随着引脚的增多和间距的减小，锡膏印刷越来越困难，同时，引脚也更易于弯曲且共面性变差。如果采用在PcB焊盘预镀锡膏技术(厚度应达到o.7mm左右)可以避免锡膏印刷的困难，而热压的技术特点使得其对引脚共面性的要求降低，因此，热压棒焊接在极细引脚间距的元器件焊接中具有比红外对流类或vPs回流焊更大的技术优势。当然，其焊接过程也相对费时、复杂一些。
    从工艺流程上看，包括热压棒焊接和激光回流焊在内的局部回流工艺一般是在其它元器件组装结束后，再专门对需要局部回流焊的元器件进行焊接的。热压棒焊接需要专门的技术设备。通常，这种设备集元器件贴片、焊接甚至返修功能于一体，成本较高。
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