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与全自动回流焊和气相回流焊相比，激光回流焊(Laser Reflow soLdering)是一种局部加热的钎接技术。它以精确聚焦的激光束光斑照射焊区，焊区在吸收了激光能量后迅速升温至焊料熔化，然后停止照射使焊区冷却、焊料凝固形成焊点，其原理如图8.17所示。由于只对焊区进行局部加热，整个组件的其它部位几乎不受热的影响，焊接时激光的照射时间通常只有数百毫秒，因此激光回流焊特别适合于对温度比较敏感的元器件进行焊接。但是激光回流焊技术并非电子装联的主要焊接技术，它不适合对BGA、PLCC等引脚遮挡的元器件进行焊接，而且由于它是对每个引脚焊区逐一焊接，其生产效率也比全自动回流焊技术低。
  目前激光回流焊主要应用在一些重要场合(如航空航天和军工产品)的装联中。  焊接时，PCB及其所搭载的元器件一起由xy工作台控制运动。为了实现精确定位，设备一般都设置了光学校测系统，通过对引脚位置的辩识进行精确定位。在扫描振镜的控制下，聚焦于焊区的激光束光斑还可以作小范围的高速xy平面扫描运动，以使光斑对引脚焊区的加热更加均匀。影响焊接质量的主要因素是激光器的输出功率、光斑尺寸、照射时间以及元器件引脚的共面性、焊料涂布的均匀性等。目前所采用的激光器有CO2和YAG—Nd激光器两种。将一个1mm×2mm×o.5mm尺寸的引脚加热到220℃仅需1J的能量，一个15—20 w的激光器就能满足焊接需要。因此，激光回流焊的能耗是很低的。焊接时，一般要根据引脚尺寸调整加热时间。先进的激光焊接设备中备有红外探测器，通过探测器监视每个焊区在加热过程中所发出的能量，以此作为反馈量决定加热时间。计算机根据所探测的能量与设定值进行比较，以此决定是否关闭激光照射。
        为了实现对焊区的预热与保温功能，激光束一般还要来回扫描同一器件的各个引脚。目前已经有分散束激光扫描方式的焊接系统，通过多个激光束同时实现多点焊接的方式有利保证了各个焊点的同时熔化、焊接，并消除了逐点焊接中的共面性和机械应力问题。
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