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有两个共同焊接性能评价的试验方法： 传播测试，润湿平衡测试。传播测试，一般认为该研究回流焊接-尤其是最可靠的无铅焊接。传播了少量是测试的焊接在回流条件下，测量涵盖的焊料在金属表面的比例仿真中的焊料在金属表面上。所以实际回流过程是非常不同的。
　　润湿平衡测试，代表的基板焊接在控制的工艺条件的试验条件，沉浸在熔融的焊料，然而，测试和测量过程条件 (下液体的表面张力和向上的浮力） 已用时间-作为部队的功能。在实验中，润湿平衡测试通常浸泡锅锡金属工艺的卷是远远小于锡壶，因此实际回流的实验是相差很大，但关闭到波峰焊。无铅焊锡回流焊过程中，已观察到的无铅焊料的润湿现象，但看不到传统铜表面传播的焊锡的表面状态。约束铅焊料传播是主要因素浸入锡锅测试过程的有限的焊接性能。铅焊料感到关切的是，熔融焊料和贱金属体积比之间的潮湿和传播上的特别敏感，所以使用湿润平衡测试结果获得学位不能准确地表达了性能的回流。
　　为了更好地了解氮回流焊接的无铅化进程有益的影响，我们专注于非润湿 / 传播-相关实验焊接性能分析，例如分散的锡珠，表面贴装设备自对准印刷偏差的形成。
　　锡珠的分散。在回流过程中，焊料粘贴遇到氧化或助焊剂活性不会足够，它有可能在附近垫形成上焊料层分散的锡珠-特别是当使用细间距锡膏。其中之一是焊接球的氧化表面以减少熔融焊料的表面张力和导致熔融的焊料，减少绑定金属上形成的。
　　绑定能量的液体是从一个单元格以创建两个单独的单位的液体表面的列，所需的液体能量的液体部分分离了。因此，绑定能源生态等于两次液体的表面张力，Yig ；
　　生态 = Yig
　　自调式。在表面装载设备和焊膏印刷图形欠之间对齐或焊料粘贴打印图形和相应的 PCB 垫偏差-这是一种常见的问题 SMT 生产、 特别是使用自动打印和安装方法。在回流中，如果熔融焊料的合金和基底金属要焊接足够高表面张力，可以纠正低程度的氧化，或两个，由于对齐方式。
　　主要力量是自对准黏附力，是固和两个曲面之间的液体被分开拉一单位能量所需的接口，这一定义可能是 Ead 粘连的：
　　Ead = 青年组 + Yig-圆新
　　时，在青年组说 pin 表面张力的固体 pin (该设备自调式） 或固体金属垫 （打印自对准的偏差） ；Yig 举行液体的表面张力 ；液体和固体表面紧张圆新之间的接口。当胶粘剂可以是更大、 液体和固体之间的吸引力、 更强。
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