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无铅波峰焊和焊接腔内的空隙是由于焊料 PCB 插件不会填孔导致。其结果因为基本上有以下内容：
　　1，该组件针和孔大小的关系失调。这是一个设计问题，多数人。
　　2、 PCB 孔加工中心偏离垫。
　　3、 垫不是完整的。
　　4、 氧化、 或在黑洞周围有毛刺。
　　5、 元素的脚氧化，是不合理的污染，预处理。通量更少，短的预热时间，例如低温度，等等。
　　解决方法如下：
　　1、 以改善关系组件针和孔大小，一般对它稍大。
　　2、 提高质量的焊垫孔加工精度。
　　3、 提高质量的 pcb 板。提高焊接质量、 合理调整锡温暖、 垫角度和其他技术。
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