深圳市精极科技有限公司

对于回流焊、 无铅回流，鉴于温度曲线需要热空气回流 / 红外加热回流系统下有温度的曲线通过查找过程中，确定适宜的温度设置和磁带的速度。产品类型、 厚度、 组件类型、 数组密度、 垫位地区和类型的焊锡膏、 锡打印的形状、 厚度等，将会受到的温度曲线。
　　分区分类加热热空气回流/红外回流焊设备，使我们的产品通过逐步加热焊锡膏逐渐完成预热、 干燥、 熔炼、 加热下回流分级为热。第一阶段是一种快速加热功能区供热区域，在其中，PCB 快速预热 ；加热区的第二个阶段是漫长的缓慢温度率区，PCB 焊锡在此完成干燥 ；加热区的第三阶段是更改通过第二个功能区，熔化焊锡膏回流区焊膏就此加热和快速，熔化后回流 ；焊锡膏回流迅速冷却通过冷却区快速冷却由完整的温度曲线。
　　顶级加热，作为一种手段的表面贴装焊接发挥了重要作用。
　　第一，通过红外加热回流，如果暴露在红外线焊锡点，可以使顶部的加热的温度设置得较高到快速处理器的主板。如果锡不暴露在红外辐射，加热温度是设置的较低，顶部，这样，热热量传导，对流换热到更大的影响的产品的温度 ；
　　第二，大多数机器被用在热空气加热下回流，即的安全组件内的设备，以避免直接热太激烈热热温暖感、 顶级热没有设置相对稳定的热空气对流和热导热垫位通过和锡浆料被加热，表面组件执行稳定焊接。这种温度曲线相对容易，温度之间的温度差是相对较少的功能区域，并设定的温度相对增加的第二个功能区域。
　　在控件中的另一个变化是磁带的速度。这将设置 PCB 板的居住时间机器来匹配 PCB 板焊接过程中。多层 PCB 板需要居住时间有点长，因为相对较厚，为实现一个统一平衡相对较长的时间。这本书的表面可以处理 FR 4PCB 快速 （45 秒）。
　　顶部、 底部加热器控制互相独立，因此，审计委员会可以选择加热或顶部或底部表面。如果组件是对热敏感，你可以选择其对面热焊接。使用在底部的能源总量中约有一半预热区发生，这种峰值高频能量均匀地渗透温暖的 PCB 板，因此降低了表面的能量和影响损坏组件，和减少热量吸收组件。少量的能量尽量减少翘曲变形应用到顶部。
　　如果非温度敏感处理这两个设备，可以设置顶部的加热温度更高。顶部、 底部干燥区才能发出更长的波长，慢慢地加热能源 (和干燥) 锡点。为充分的热空气热空气回流、 顶面、 底面彼此面对面使用稳定的平衡控制，顶部表面的温度是相对较高。在回流区，红外或红外机 4.5um 充分力量用来融化和回流的微型热空气热空气回流焊温度的热空气焊锡膏。
　　如等温线的第一步分类 PCB 板来确定每个 PCB 和组件类型、 密度和难度与焊接的 PCB 生产能力，以便确定顶部的要求的热吸收、 底部和回流战略确定。锡点，一套的组件和机器到热电偶是有利于促进受温度曲线的过程。
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