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回流焊，无铅回流过程是元件放置后被暂时固定粘贴在 PCB 中的对应位置、 焊锡时重新焊料应"流动"再次达到熔化温度，这次组件位置表面张力的熔融焊料发生位置的行动。如果键盘的大小设计位置对称的印刷电路板板垫良好的可焊性，焊接结束时所有的组件或针与相应垫由熔融的焊料，弄湿垫间距适当结束部分将产生自定位或叫自校正效果。
　　当少量的组件放置位置偏离表面在紧张之下时，可以被自动拉扯回来近似的目标位置。然而，如果 PCB 板设计并不正确，或提示和 PCB 板可焊性不良或质量差的组件焊锡膏本身或过程参数设置不当原因，甚至非常准确放置位置，由于表面张力不平衡回流将出现后焊接元素位置的偏移量、 桥梁、 桥梁、 可怜的润湿、 等焊接缺陷。这是 SMT 回流焊过程中的最大特点。
　　作为回流过程"重新流动"和"自定位效应"的特征，使回流过程上的位置精度要求都相对宽松，比较容易地实现高度自动化和高速度。但也由于"重新流动"和"自调心球轴承效应"的特点，回流过程上垫设计、 组件标准化、 质量组件在结束 PCB、 焊锡质量和工艺参数设置更严格的要求。
　　调心球轴承的两个端芯片组件和 BGA、 CSP 的影响是垫子的相对较大等作用，因为该元素人体芯片组件相对较小，重量相对较轻，相对较大面积，焊锡熔化浮力是垫子的相对较大，可以通过芯片组件的焊料中的液位浮法 ；BGA 身体是一个相对较大的组件，组件本体是相对较大浮力下面垫区域是相对较大，也让焊料浮 BGA 的液体表面。然而，自从 SOP、 SOJ、 QFP 的定位效果，有引线设备等的作用是相对较小，由于这些设备的重量是相对较大、 垫面积相对较小，和这些设备周边设备引出线，熔融焊料浮力不容易或不能使这些设备生成位置，位置和安装位置的回流后基本上是相同这是 SOP、 SOJ、 QFP、 有引线和其他设备，不能抵消装入更正的回流。所以对于高密度、 窄间距贴片设备需要高精度印刷和安置设备。
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