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PCB 板后焊，无铅波峰焊，称为拉尖石头样或乳白色水列形状上的焊点。理解为本质的重力大于焊料焊点内部应力的原因进行分析，如下所示：
　　PCB 传输速度不合适
　　必须满足焊接工艺要求的波传输速度设置，如果速度是适当的焊接过程中，形成的冰柱与此无关。
　　太深的沉锡
　　原因太深浸锡前支队完全焦化助焊剂，由于 PCB，pcb 板的表面温度高焊料将因溢出大量的焊点，形成冰柱在堆上而恶化。应减少或增加的深度吃锡焊接角度。
　　太坏或体积流量
　　此的原因会导致关节不能碰巧被润湿的铜箔表面和焊料流动性差的焊料表面，这一次会产生大面积 PCB 拉尖上。
　　预热温度或温度偏差太大锡
　　PCB 将进入低温焊锡，焊锡表面温度滴太多，导致流动性恶化，焊点的一大批将存放在表面的冰柱，而温度过高可能导致焦化助焊剂、 焊料润湿和穷人流动性可能会形成冰柱。
　　传动角是太低
　　PCB 输送角度太低，焊锡流动相对较容易地可怜焊料表面上看，焊锡冷凝重力大于内部应力的焊料中，形成的冰柱的过程的最终结果存放在。
　　焊料波速
　　焊料波军对关节侵蚀是太低，流动性状况差，特别是无铅焊料，焊锡焊锡关节会被大量的吸附能力，并能很容易导致过度焊锡，导致冰柱。
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