作为一名工程师的 SMT 生产线,其主要职责之一是原因的使运行,以确保质量和产量的 SMT.及时发现问题,分析质量,提出解决和预防措施,以改善质量的通过率,不断提高技术水平和生产效率,表面贴装生产线。
SMT 回流焊是其中一个关键进程,表面贴装回流焊接直接反映在结果的质量。但回流焊接的质量出现问题不完全由回流焊过程中引起。因为除了质量的回流焊接和焊接温度曲线有直接的关系,但也由条件的流水线生产设备,PCB 焊盘和制造设计,组件可焊性,焊锡膏质量、 印刷电路板质量加工以及 SMT 工艺参数的程序每,甚至与运算符的操作具有密切的关系。
SMT 质量目标首先应设法确保直通率很高。要求通过印制电路板焊锡膏印刷、 元件放置、 回流焊炉终于从走出来的表面组装的板合格率达到或接近 100%。这是需要实现零 (无) 缺陷或接近零缺陷回流焊、 无铅回流焊接质量。
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