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第一件是手段回流焊，无铅回流焊波峰焊的质量要求的表面贴装板。
　　操作人员必须戴上防静电腕带将通过检查表面贴装组件板平面网格带或链滑轨上入回流焊炉，预热区，浸泡区，回流区后表面装载董事会根据输送带速度设置的慢慢地、 冷却区，完成回流，挑选出及时的退出表面贴装板。
　　表面贴装板焊接质量的方法、 内容和标准的首件检验：
　　1、 测试方法
　　常用的首块表面贴装板焊接质量视觉检测、 根据包装密度选择 2 至 5 倍放大镜或三至 20 倍的放大倍率检验。
　　2、 测试内容
　　-验证足够焊接、 无痕迹的焊锡膏熔点不足 ；
　　-检测焊点表面是光滑的有或没有缺陷孔，孔的大小 ；
　　-是否适度焊料，焊料联合形状表现得像个半月 ； 的量
　　-焊锡球和残留的数量 ；
　　-桥、 焊缝、 桥接、 组件位移缺陷率 ；
　　-还检查 PCB 表面的颜色变化，使得 PCB 回流后有点但统一的颜色。
　　3、 测试
　　业务单位制定标准或参考的 IPC 标准或 SJ/T10670-1995年表面装载技术一般技术要求执行。
　　-根据对第一板面上的块装配焊接质量检验结果来调整参数
　　-调整参数以调整参数应逐项、 轻松地分析、 总结。
　　-调整皮带速度，重新测试温度曲线测试焊接 ；
　　-如果焊接质量不能满足要求，然后调整每个区域的温度，直到焊接的质量，以满足要求为止。
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