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  1、 如果焊接温度太低或太快输送带，使熔融焊料的黏度是太大。锡波温度应该是 250 ± 5 ℃，焊接时间 3-5s。
　　2、 PCB 预热温度太低，温度低由于 PCB 和元件、 组件和 PCB 焊接热，所以，实际的焊接温度。根据 PCB 尺寸，是否胶合板，多少组件，带或不带预热温度装入组件和其他设置可以解决。
　　3、 助焊剂活性的比例是穷或太小，及时更换助焊剂或调整适当的比例。
　　4、 垫、 墨盒孔，引脚可焊性差。
　　5、 提高质量的 PCB 加工、 组件拿来使用，不会存储在潮湿的环境中。
　　6、 无铅波峰减少所占比例的锡化合物或钎料中的杂质含量高 （CU < 0.08%)，增加粘度的熔融焊料，恶化的流动。锡比 < 61.4%，可以添加一定量的纯锡焊料的杂质也应更换。
　　7、 太焊料残渣，应清洁后残留物工作的每一天。
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