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回流焊温度设置和区域温度及皮带速度相关，系统应根据实际温度作相应调整的标准曲线振幅之间的差距。
　　1、 设置回流区温度和皮带速度开始值，由制造商一般音机给予。
　　2、 如果退火炉、 20-30 分钟的第一次热身。
　　3、 当温度达到平衡，回流系统 PCB，焊锡膏回流临界点下加热样品。如果回流未出现，根据第 4 步治疗，如果回流发生过激行为，保持正确的温度设置规模分支切断并重新启用通过系统的 PCB 直到回流很重要的一点。
　　4、 如果后面不会发生，减少 5%至 10%，皮带速度皮带速度是没有返回 500 mm/min，调整减少到约 460 mm/min。一般减少 10%的皮带速度，将会增加约 30%的产品回流温度。而无需更改皮带速度或设置适当增加温度的前提下，增加的标准温度曲线的幅度作为中央依据由 PCB 通过系统时调整设定的温度应特别注意对印制电路板和组件不能超过容量的实际温度和严重程度的标准曲线调整，为每个调整渐变，一般约 5 ℃ 之间的差距。
　　5、 PCB 板由回流系统的新的皮带速度或设定温度，带或不带回流时出现，打开要重做的调整步骤 4，否则为步骤 6，由温度曲线进行微调。
　　6、 由温度曲线与复杂的 pcb 板要作出适当的调整。可以用速度两个规模 （1-5%皮带速度） 精细，减少了磁带速度将提高产品的温度 ；与之相反，增加皮带速度将降低产品的温度。
　　7、 一般跟着元件 PCB 板后回流系统还没有完全回来，您可以调整系统二次进回流焊接后，印制电路板和组件通常不会导致不良影响。
　　8、 无铅回流焊温度设置一般从低到高的如果由更多比由的回流温度，温度太大，应相应地增加或减少皮带速度来调整设定的温度，特别是与步骤 4 操作对面。
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