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无铅波峰焊设备在焊接工艺中的应用，无铅波峰焊技术是应用波峰焊对无铅锡膏进行回流的焊接技术。传统锡膏的共晶成份是锡和铅，锡铅比为Sn63/Pb37的锡膏回流共晶温度为183℃，锡比为Sn62/Pb36加2％的锡膏回流共晶温度为179℃。对于无铅锡膏，在合金成份中去掉了铅，接近共晶的合金是锡/银/铜合金。
多数无铅合金，包括Sn-Ag-Cu其熔点都超过200℃，高于传统的锡/铅合金的共晶温度。这使回流焊接温度升高。这是无铅回流焊的一个主要特点。
传统的锡/铅合金回流时，共晶温度为179℃～183℃，焊接时小元器件上引脚的峰值温度达到240℃，而大元器件上温度210℃左右，大/小元器件温度差近30℃。这个差别不会影响元器件寿命。当使用无铅锡膏时，由于无铅锡膏的熔点温度高于锡/铅的共晶温度，使得被加垫的大元器件引脚温度要高于230℃以保证溶温，而小元器件引脚的峰值温度要保持在240℃左右，大小元器件的温度差小于10℃。这是无铅回流焊的另一个主要特点。
鉴于无铅波峰焊的这些主要特点，技术上要解决的主要问题是回流溶融温度范围内，尽可能小地减小被焊元器件之间的温度差，确保热冲击不影响元器件的寿命。解决办法是先用多温区、高控温精度的氮气保护回流焊炉、精确调试回流焊曲线。因此，在无铅回流焊的设计中，在各独立温区尺寸减小的同时增加温区数目，增加助焊剂分离及回收装置，设计新型中心支撑。
无铅回流焊曲线调试应注意
1、提高预热温度
无铅波峰焊接时，波峰焊炉的预热区温度应比锡/铅合金回流的预热温度要高一些。通常高30℃左右，在170～190℃（传统的预热温度一般在140～160℃）提高预热区温度的目的是为了减少峰值温度以减少元器件间的温度差。
2、延长预热时间
适当延长预热的预热时间，预热太快一方面会引起热冲击，不利于减少在形成峰值回流温度之衫，元器件之间的温度差。因此，适当延长预热的预热时间，使被焊元器件温度平滑升到预定的预热温度。
3、延长回流区梯形温度曲线
延长回流区梯形温度曲线。在控制最高回流温度的同时，增加回流区温度曲线宽度，延长小热容量元器件的峰值时间，使大小热容量的元器件均达到的要求的回流温度，并避免小元器件的过热。
4、调整温度曲线的一致性
测试调整温度曲线时，虽然各测试点的温度曲线有一定的离散性，不可能完全一致，但要认真调整，使其各测试点温度曲线尽量趋向一致。
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