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现在的经济发展和科技发展迅速，在我们生活当中的体现就是越来越多的高科技发展运用到我们的生活当中，使我们的生活更加的便捷，今天在这里我们就一起追随波峰焊厂家一起来看一下解决波峰焊缺陷的好办法。
　　随着目前元器件变得越来越小而PCB越来越密，在焊点之间发生桥连和短路的可能性也因此有所增加。但已有了一些行之有效的方法可用来解决这种问题，其中一种方法是采用风刀技术。这是在PCB离开波峰时用一个风刀向熔化的焊点吹出一束热空气或氮气，这种和PCB一样宽的风刀可以在整个PCB宽度上进行完全质量检查，消除桥连或短路并减少运行成本。还有可能发生的其它缺陷包括虚焊或漏焊，也称为开路，如果助焊剂没有涂在PCB上时就会形成。如果助焊剂不够或预热阶段运行不正确的话则会造成顶面浸润不良。尽管焊接桥连或短路可在焊后测试时发现，但要知道虚焊会在焊后的质量检查时测试合格，而在以后的使用中出现问题。使用中出现问题会严重影响制定的最低利润指标，不仅仅是因为作现场更换时会产生的费用，而且由于客户发现到了质量问题，因而对今后的销售也会有影响。
　　无铅波峰焊设备在焊接工艺中的应用，无铅波峰焊技术是应用波峰焊对无铅锡膏进行回流的焊接技术。传统锡膏的共晶成份是锡和铅，锡铅比为Sn63/Pb37的锡膏回流共晶温度为183℃，锡比为Sn62/Pb36加2％的锡膏回流共晶温度为179℃。对于无铅锡膏，在合金成份中去掉了铅，接近共晶的合金是锡/银/铜合金。
　　多数无铅合金，包括Sn-Ag-Cu其熔点都超过200℃，高于传统的锡/铅合金的共晶温度。这使回流焊接温度升高。这是无铅回流焊的一个主要特点。
　　传统的锡/铅合金回流时，共晶温度为179℃～183℃，焊接时小元器件上引脚的峰值温度达到240℃，而大元器件上温度210℃左右，大/小元器件温度差近30℃。这个差别不会影响元器件寿命。当使用无铅锡膏时，由于无铅锡膏的熔点温度高于锡/铅的共晶温度，使得被加垫的大元器件引脚温度要高于230℃以保证溶温，而小元器件引脚的峰值温度要保持在240℃左右，大小元器件的温度差小于10℃。这是无铅回流焊的另一个主要特点。
　　在波峰焊接阶段，PCB必须要浸入波峰中将焊料涂敷在焊点上，因此波峰的高度控制就是一个很重要的参数。可以在波峰上附加一个闭环控制使波峰的高度保持不变，将一个感应器安装在波峰上面的传送链导轨上，测量波峰相对于PCB的高度，然后用加快或降低锡泵速度来保持正确的浸锡高度。锡渣的堆积对波峰焊接是有害的。如果在锡槽里聚集有锡渣，则锡渣进入波峰里面的可能性会增加。可以通过设计锡泵系统来避免这种问题，使其从锡槽的底部而不是锡渣聚集的顶部抽取锡。采用惰性气体也可减少锡渣并节省费用。
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