选择性焊接系统(包括腔体和清洗系统)占地面积大约为16”×10”(160平方英尺)。夹具已不再是硬性标准,仅在夹持异形板和PCB拼板,或固定不稳定的元器件的场合应用。最新一代的选择性焊接系统,无需使用夹具和阻焊膜用以保护底边区域。助焊剂和焊料的使用量也是少之又少。因此存储根本不是问题,一个焊料条通常可持续60小时的生产。相应地,锡渣生成量和所需存储空间都是最小的,经测量是每换班一次,锡渣生成量为几盎司。大部分情况下,由于夹具使用的减少和更高的产量的要求,卸载,检测和返修平台的需求越来越低。
助焊剂一波峰焊应用领域,即使在气刀使用的条件下,助焊剂的用量是无法估量的,每天几加仑的消耗量,都可以成为行业标准。大量的助焊剂消耗是一笔可观的费用支出。在增加了PCB清洗和烟雾控制费用支出的同时,还增加了杂质的生成量和设备维护率。而选择性焊接仅需在助焊剂涂敷的区域进行涂敷。l加仑的助焊剂可维持使用一个月,相应地,通风,维护和清洗要求降低。
焊接波峰焊应用领域,使用无铅焊料,费用大概为$24,000一$36,000。传统波峰焊设备的锡池体积比较大,通常为500-1800磅。如果或者当锡池受污染时,焊料的初始费用将会增加。通过对受访客户工厂的特定系统调查,每年产生的锡渣大约为9000磅。一个普通型波峰焊系统的每个锡池每小时产生量为1.5磅。大量锡渣的生成,决定了需有足够的空间用于存储。相应地,焊料的消耗和更换说明损耗的成本,和回收再利用的净价值。
占地面积_标准的波峰焊接设备生产线由一个相对大型的设备组成。将在线清洗机的长度(通常需要使用水溶性助焊剂)考虑在内,普通型波峰焊系统的占地空间达40”×14”(560平方英尺)。此外,还需考虑夹具设计,存储和装板(或阻焊),检测平台,返修平台,卸载平台,锡渣存储(巨大的锡渣生成量),焊料和助焊剂存储(适量使用)。
在选择性焊领域,锡池费用不到&1000.且焊料涂敷精度非常高。一条焊料可维持生产一周。合理设计的选择性系统可使涡轮产生的可能性降到最小,并使用氮气对迷你波进行惰化,有效地使锡渣量降到最小,每天产量仅几盎司。
氮气一有些波峰焊系统使用氮气进行惰化,这可能减少锡渣产量和焊料消耗量,但相应的氮气费用随之增加。一家工厂估算,2台波峰设备每年的氮气惰化费用达$100,000.我们客户工厂内的一台波峰焊系统,每个小时的氮气使用量达300立方英尺。
选择焊系统领域,与传统波峰焊系统相比,氮气的损耗量极大降低。来自RPS的高效选择焊设备,使用标准的小直径迷你波峰,氮气损耗量仅为30CFH,使用传统的4”波峰喷嘴,氮气损耗量为50CFH。
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