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现在在我们的额生活当中存在着各种各样的高科技的技术产物，对于我们的额生产来说这些技术产物使我们的生活更加的丰富多彩和便捷，今天在这里波峰焊厂家就为大家讲解一下在我们的生活当中经常会出现的无铅波峰焊选择材料的办法以及单双波峰焊的类型.
　　在无铅焊接工艺中，焊接材料的选择是最具挑战性的。因为对于无铅焊接工艺来说，无铅焊料、焊膏、助焊剂等材料的选择是最关键的，也是最困难的。在选择这些材料时还要考虑到焊接元件的类型、线路板的类型，以及它们的表面涂敷状况。选择的这些材料应该是在自己的研究中证明了的，或是权威机构或文献推荐的，或是已有使用的经验。把这些材料列成表以备在工艺试验中进行试验，以对它们进行深入的研究，了解其对工艺的各方面的影响。
　　对于焊接方法，要根据自己的实际情况进行选择，如元件类型：表面安装元件、通孔插装元件；线路板的情况；板上元件的多少及分布情况等。对于表面安装元件的焊接，需采用波峰焊的方法；对于通孔插装元件，可根据情况选择波峰焊、浸焊或喷焊法来进行焊接。波峰焊更适合于整块板(大型)上通孔插装元件的焊接；浸焊更适合于整块板(小型)上或板上局部区域通孔插装元件的焊接；局喷焊剂更适合于板上个别元件或少量通孔插装元件的焊接。另外，还要注意的是，无铅焊接的整个过程比含铅焊料的要长，而且所需的焊接温度要高，这是由于无铅焊料的熔点比含铅焊料的高，而它的浸润性又要差一些的缘故。
　　在焊接方法选择好后，其焊接工艺的类型就确定了。这时就要根据焊接工艺要求选择设备及相关的工艺控制和工艺检查仪器，或进行升级。焊接设备及相关仪器的选择跟焊接材料的选择一样，也是相当关键的。
　　单双波峰焊的类型:
　　单波峰焊接它是借助于锡泵把熔融的焊锡不断垂直向上地朝狭长出口涌出，形成10-40mm高的波峰，这样使焊锡以一定的进度与压力作用于PCB上，充分渗透入待焊的元器件，脚与PCB板之间使之完全湿润并进行焊接，它与浸焊相比可明显减少漏焊的比率，由于焊料波峰的柔性，即使PCB不包平整，只要翅曲度在30%以下，仍可得到良好的焊接质量，单波峰焊接的缺点是波峰垂直向上的力，会给一些较轻的元器件带来冲击，造成浮件或虚焊，由于设备价廉，技术成熟在国内一般孔插装元器件（THD）的焊接已普遍采用。
　　双波峰焊接由于SMT没有THD那样的安装插孔，助焊剂受热的挥发出的气体无处散出，另外SMT有一定的高度和宽度，又是高密度贴装，而焊料表面有张力作用，因而焊料很难及时湿润参透到贴装元件的每个角落，所以如果采用单波峰焊接将会出现大量的漏焊和桥连，必须采用双波峰焊接才能解决上述问题，双波峰焊接在锡炉前后有两个波峰，前一个较窄（波高与波宽之比大于1）峰端有2-3扫B交错排以的小峰头，在这样多头上下左右不断快速流动的湍流波作用下焊剂受热产生的气体都被排除掉，表面张力作用也被削弱，以而获得良好的焊接，后一波峰为双方向宽平波，焊锡流动平坦而缓慢，可以去除多余的焊料，消除毛刺，桥连等不良现象，双波峰对SMD的焊接可以获得良好的效果，已在插贴混装方式的PCB上普遍采用，其缺点是PCB经两次波，受热及变形，最大对元器件PCB板均有影响。
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