深圳市精极科技有限公司

现在在我们的生活当中，很多的时候我们都会运用到波峰焊，对于我们的生活来讲，它的运用使我们的生活更加的放心、安全。因为它才使我们需要焊接的一些东西更加的牢固，今天在这里我们就来一起看一下波峰焊的技术特点。
　　1﹐空气对流加热
　　2﹐红外加热器加热
　　3﹐热空气和辐射相结合的方加热：
　　波峰焊工艺曲线解析 1﹐润湿时间 指焊点与焊料相接触后润湿开始的时间 2﹐停留时间 PCB上某一个焊点从接触波峰面到离开波峰面的时间 停留/焊接时间的计算方式是﹕停留/焊接时间=波峰宽/速度 3﹐预热温度 预热温度是指PCB与波峰面接触前达到 的温度(見右表) 4﹐焊接温度 焊接温度是非常重要的焊接参数﹐通常高于焊料熔点（183°C ）50°C ~60°C，多数情况是指焊锡炉的温度实际运行时﹐所焊接的PCB 焊点温度要低于炉温﹐这是因为PCB吸热的结果，SMA类型元器件預热温度，单面板組件 通孔器件与混裝 90~100、 层面板組件 通孔器件100~110 、双面板組件 混裝 100~110、 多层板 通孔器件 115~125 、多层板 混裝 115~125
相关信息来源：www.zidongshebei.net   www.jingyiguan.net   www.fuheguan.net   www.szjingji.com   www.zidongshebei.com
深圳市精极科技有限公司
联系人：张先生 刘先生   冯先生
电　话：0755-28881106
传　真：0755-28571239
邮　箱：szjj@szjingji.com.cn
精极官网：www.szjingji.com.cn
总部地址：深圳市宝安区福永街道白石厦东区华中路6号