工艺参数:
●适用于1~10寸之FOG/FOB/OGS之热压工艺
●上置式CCD成像系统,上置LED光源
●气缸+双导轨平台进出
●FPC压合范围:6~80mm
●Pitch值60μm以上,实装精度±8μm
●压头规格:60*1.2mm,可根据客户要求改变
●两压头中心距300MM
●铁氟龙自动卷带装置
●加热方式:恒温控制 温度范围:RT-400℃
●制程周期:26秒/片。平均产能220PCS/小时以上
●耗气量:0.1立方/分钟
●工作气压0.4~0.6Mpa
●电源:220V,50HZ,800W
●总重:180Kg,外形尺寸:L800*W840*H1310(720)