工艺参数:
●适用LCD尺寸为5’~10.2’完成单边、多颗IC同时邦定
●压头间距可自由调整,最小间距在50mm,最多可同时邦定2颗IC
●双工位,平台不动,压头和压着平台加热,保证温度稳定
●IC与玻璃最小距离0.5mm
●压头规格:30*5.0mm,可根据客户要求制作
●实装精度:±3μm
●左右相邻两压头中心距:300mm
●温度范围:RT-400℃
●加热方式:恒温控制
●制程周期:11秒/片
●耗气量:0.15立方/分钟
●工作气压0.4~0.6Mpa
●电源:单相220V,50HZ,功率2000W
●总重:250Kg,外形尺寸:L890*W840*H1360(720)