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Thermal cycle test(温度循环测试)
目的：确定组件于温度重复变化时,引起的疲劳和其它应力的热失效。

温度循环比较
 低温
 高温
 温变率
 驻留时间
 循环数
 
IEC61215
 -40±2℃
 85±2℃
 最大100℃/h
 最少10min
 50、200
 
GB9535
 -40±2℃
 85±2℃
 最大100℃/h
 最少10min
 50、200
 
IEC61646
 -40±2℃
 85±2℃
 最大100℃/h
 最少10min
 50、200
 
GB18911
 -40±2℃
 85±2℃
 最大100℃/h
 最少10min
 50、200
 
UL1703
 -40±2℃
 90±2℃
 最大120℃/h
 30～105min
 200
 
IEC62108
 -40±2℃
 65℃、85℃、110℃
 10cycle/day
 10min
 500、1000、2000
 
IEC62108
 -40℃
 65℃、85℃、110℃
 18cycle/day
 10min
 500、1000、2000
 
IEEE1513
 -40℃
 90℃、110℃
 最大100℃/h
 最少10min
 100、200
 
IEEE1513
 -40℃
 60℃、90℃
 最大100℃/h
 最少10min
 50、200
 

Humidity-freeze test(湿冷冻测试)
目的：确定组件承受高温、高湿之后以及随后的零下温度影响的能力。

温度循环比较
 高温高湿
 低温
 温变率
 循环数
 
IEC61215
 85℃/85±5%(20h)
 -40℃(0.5～4h)
 高温升降温(100℃/h)
低温升降温(200℃/h)
 10
 
GB9535
 85℃/85±5%(20h)
 -40℃(0.5～4h)
 高温升降温(100℃/h)
低温升降温(200℃/h)
 10
 
IEC61646
 85℃/85±5%(20h)
 -40℃(0.5～4h)
 高温升降温(100℃/h)
低温升降温(200℃/h)
 10
 
GB18911
 85℃/85±5%(20h)
 -40℃(0.5～4h)
 高温升降温(100℃/h)
低温升降温(200℃/h)
 10
 
UL1703
 85℃/85±2.5%(20h)
 -40℃(0.5～4h)
 高温升降温(120℃/h)
低温升降温(200℃/h)
 10
 
IEEE1513
 85℃/85±2.5%(20h)
 -40℃(0.5～4h)
 高温升降温(100℃/h)
低温升降温(200℃/h)
 20
 
IEC62108
 85℃/85±2.5%(20h)
 -40℃(0.5～4h)
 高温升降温(100℃/h)
低温升降温(200℃/h)
 20、40
 

Damp Heat(湿热测试)
85 ±2 ℃/85 ±5%/1000h ，目的：确定模块抵抗湿气长期渗透之能力。