一、简介:
4500A(p3)/  4500B(p)系双组份绝缘封装材料,优良的耐冷热冲击性,稳定的电气性能,可在室温或低温固化。
二、常规性能:
测试项目
测试方法或条件
4500A(p3)
4500B(p)
外          观
目测
棕黄色液体
黑色或指定色粘稠液体
黏          度
25oC  ,  cps
50  ±  20 
2000-4000
密          度 
25oC  ,g/ml
1.2  ±  0.05
1.5  ±  0.05
保存期限
室温密封
六个月
六个月
三、使用工艺: 
项      目
单位或条件
4500A(p3)/  4500B(p)
混合比例
重量比
16  –  18  :100
适用期*
25oC  ,  min
20  -  30
固化条件 
oC  /  h
60/3-4  或  25/24
四、用途:
适用于中小型电子元件的灌封,如 电容器、点火控制器、滤波器等。
  伍、建议使用工艺:
1、预热:被浇注器件于70-80  oC烘1-2小时,也可降低温度,延长加热时间,以除去器件湿气。4500A(p3)/  4500B(p)在低温下,黏度会变高,A料在低温下易结晶,请预热材料至25-45  oC,便于使用。
2、B剂在储存过程中会有分层或少量沉淀。请搅拌均匀使用。
3、混合:按比例称重A、B料,搅拌时垂直搅拌棒,顺时针(或逆时针)同方向搅拌2-3分钟,尽量减少搅入空气,注意容器底部、边缘部也要搅拌均匀,否则会有局部不固化现象。